| MAX1447 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1447ECJ
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Active
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LQFP;32引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1447ECJ-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1447ECJ+
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Active
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LQFP;32引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1447ECJ+T
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Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX1496 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1496EPI
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|
Active
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PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1496EPI+
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|
|
Active
|
PDIP(W);28引脚;593mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1496EAI
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|
|
Active
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SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1496EAI-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1496EAI+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1496EAI+
|
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|
Active
|
SSOP;28引脚;82mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更:A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX1498 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1498ECJ
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|
Active
|
LQFP;32引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1498ECJ-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1498ECJ+T
|
|
|
Active
|
LQFP;32引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1498ECJ+
|
|
|
Active
|
LQFP;32引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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