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勘误表 DS3161 316XA1.pdf 勘误表 DS3162 316XA1.pdf 勘误表 DS3163 316XA1.pdf 勘误表 DS3164 316XA1.pdf 勘误表 DS3161 316XA2.pdf 勘误表 DS3164 316XA2.pdf 勘误表 DS3163 316XA2.pdf 勘误表 DS3162 316XA2.pdf

概述

DS3161、DS3162、DS3163和DS3164 (DS316x)集成了ATM信元/HDLC数据包处理器，具有DS3/E3成帧器和LIU，能够将ATM信元或数据包映射/反映射为多达四路的DS3/E3数据流，在每个端口提供DS3帧、E3帧或纯信道数据流。

现备有评估板：  DS3164DK  

关键特性		应用/使用
单路(DS3161)、双路(DS3162)、三路(DS3163)或四路(DS3164)集成LI ATM/分组PHY，用于DS3、E3和纯信道52Mbps (CC52) 引脚兼容，易于在同一PCB平台实现不同的端口密度 每个端口可独立配置 通用PHY将ATM信元和/或HDLC数据包映射为DS3或E3数据流 UTOPIA L2/L3或POS-PHY™ L2/L3或SPI-3接口，提供8位、16位或32位总线宽度 66MHz UTOPIA L3和POS-PHY L3时钟 52MHz UTOPIA L2和POS-PHY L2时钟 在POS-PHY总线模式下传输的信元或数据包可进行独立的端口配置 直接、PLCP、DSS和纯信道信元映射 直接和纯信道数据包映射 片上DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器 端口可独立配制成DS3、E3 (全速或子速率)或任意成帧协议，速率可达52Mbps 可编程(外部控制或内部限定状态机器控制)子速率DS3/E3		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 综合接入设备(IAD) 多业务接入平台(MSAP) 多业务协议平台(MSPP) PBX PDH复用器/解复用器 路由器/交换机 SONET/SDH ADM SONET/SDH复用器 测试设备

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3609：DS325X、DS316X、DS317X和DS318X中时钟速率适配器(CLAD)的使用 - DS3161, DS3162, DS3163, DS3164

评估板

DS3164DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3161.pdf DS3162.pdf DS3163.pdf DS3164.pdf (English only)

软件/模型

DS3161 A2 BSDL模型 DS3161 IBIS模型 DS3162 A2 BSDL模型 DS3162 IBIS模型 DS3163 A2 BSDL模型 DS3163 IBIS模型 DS3164 IBIS模型 DS3164 A2 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

DS3161	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3161			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3161N			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3162	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3162			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3162N			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3163	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3163			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3163N			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3164	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3164			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3164N			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3164+			Active	PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) 连接盘图形： 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

注意：该器件的某些修订版本的规范指标可能与发布的指标不尽相同，这种情况会以勘误表的形式告知。用户通过不同的销售渠道可能会同时获得不同版本的器件。关于器件勘误表的信息，请点击这里：china.maxim-ic.com/errata。

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