| MAX9716 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9716ETA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9716ETA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9716ETA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9716EBL+TG45
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Active
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UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9716EUA+T
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Active
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µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9716EUA+
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Active
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µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX9717 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9717AETA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9717BETA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9717CETA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9717DETA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9717AETA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9717BETA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9717CETA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9717DETA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9717AETA+T
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|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717BETA+T
|
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|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717CETA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717DETA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717AEBL-T
|
|
|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9717BEBL-T
|
|
|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9717CEBL-T
|
|
|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9717DEBL-T
|
|
|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9717AEBL+T
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|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717BEBL+T
|
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|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717CEBL+T
|
|
|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9717DEBL+T
|
|
|
Active
|
UCSP;9引脚;2.5mm²
封装图: 21-0093 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B9+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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