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概述

MAX9716/MAX9717音频功率放大器十分适用于带有内置扬声器的便携式音频设备。桥接负载(BTL)结构减少了使用外部元件的数量，同时提供高质量的音频信号重建。这两款器件都采用+5V单电源供电，在4Ω负载下能够给出1.4W的连续功率，总谐波失真(THD)小于1%。负载为8Ω时，它们的连续输出功率为1W。采用+3.0V单电源供电时，这两款器件对于8Ω负载可以提供350mW的连续功率。它们的增益既有可调的(MAX9716/MAX9717A)，也有增益内部固定为6dB、9dB和12dB的(MAX9717B/MAX9717C/MAX9717D)，这减少了使用元件的数量。 低功耗关断模式关闭了偏置产生电路和放大器，将静态电流消耗降低到10nA以内。这些器件采用Maxim业内领先的全面杂音抑制，减小了上电和关断时可听到的咔嗒噼噗声。 MAX9717有一个耳机检测输入(/BTL/SE)，它能够检测到耳机是否与器件相连。若相连，则关断BTL从驱动器和扬声器，把耳机作为单端负载进行驱动。MAX9716与LM4890引脚兼容，提供9焊球UCSP™、8引脚TDFN (3mm x 3mm)和8引脚µMAX®封装。MAX9717提供9焊球UCSP、8引脚TDFN和8引脚µMAX封装。两款器件都工作在-40°C至+85°C的宽温度范围内。

现备有评估板：  MAX9716EVKIT  

关键特性		应用/使用
2.7V至5.5V单电源供电 以1.4W驱动4Ω负载，THD+N仅有1% 10nA低功耗关断模式 在1kHz时73dB PSRR 上电/断电时无杂音 内部固定增益可减少元件数量(MAX9717B/C/D) 可调节增益(MAX9716/MAX9717A) /BTL/SE输入可检测到耳机是否插入(MAX9717) 引脚兼容于LM4890 (MAX9716) 引脚兼容于TPA711 (MAX9717A) 采用紧凑、高散热效率的µMAX和TDFN (3mm x 3mm)封装		移动电话 PDA 便携式设备

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记3924：UCSP封装的热考虑 - MAX9716, MAX9717

评估板

MAX9716EVKIT

设计指南

音频 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9716 MAX9717 申请可靠性报告： MAX9716 MAX9717 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26/26

MAX9716	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9716ETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9716ETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9716ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9716EBL+TG45			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9716EUA+T			Active	µMAX-EP；8引脚；15.3mm² 封装图： 21-0107 (PDF) 连接盘图形： 90-0145 (PDF) 使用封装码/变更：U8E+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9716EUA+			Active	µMAX-EP；8引脚；15.3mm² 封装图： 21-0107 (PDF) 连接盘图形： 90-0145 (PDF) 使用封装码/变更：U8E+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9717AETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717BETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717CETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717DETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717AETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717BETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717CETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717DETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717AETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717BETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717CETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717DETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717AEBL-T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717BEBL-T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717CEBL-T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717DEBL-T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9717AEBL+T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717BEBL+T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717CEBL+T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9717DEBL+T			Active	UCSP；9引脚；2.5mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX9716 MAX9717 新品发布 2004-03-23  (English only)

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