| MAX6143 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6143BASA10+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA33+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA41+
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA10
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143AASA10-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA33
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143AASA33-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA41
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143AASA41-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA50
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143AASA50-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA10
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143BASA10-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA25
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143BASA25-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA33
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143BASA33-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA41
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143BASA50
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6143BASA50-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA25
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6143AASA25-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA10+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6143AASA10+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA25+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6143AASA25+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA33+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6143AASA33+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA41+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6143AASA41+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143AASA50+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6143AASA50+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6143BASA10+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
|
MAX6143BASA25+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6143BASA25+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
|
MAX6143BASA33+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6143BASA50+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6143BASA50+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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