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MAX8550/MAX8551集成了一个用于产生VDDQ的同步buck PWM控制器，一个用于产生VTT的供出和吸收LDO线性稳压器，以及一个用于产生VTTR的10mA基准输出缓冲器。Buck控制器驱动两个外部N沟道MOSFET，可从2V至28V的输入产生低至0.7V的输出电压和高达15A的输出电流。LDO能够吸收或供出高达1.5A连续电流和3A峰值电流。LDO输出和10mA基准缓冲输出都能跟踪REFIN电平。这些功能使得MAX8550/MAX8551非常适合于台式机、笔记本电脑和图形卡中DDR内存的应用。 MAX8550/MAX8551中的PWM控制器使用Maxim独有的Quick-PWM™结构，具有高达600kHz的可编程开关频率。这种控制方案可处理大范围的输入/输出电压比，为负载瞬变提供100ns响应的同时并能够保持高效率和相对恒定的开关频率。MAX8550提供完全可编程的UVP/OVP和跳跃模式选项，非常适合便携设备的应用。跳跃模式在较轻负载的情况下可改善效率。MAX8551的目标应用为台式机和图形卡应用，不提供跳脉冲功能。 VTT和VTTR输出能够以1%的精度跟踪VREFIN / 2。LDO稳压器的高带宽允许在无需大容量电容的情况下提供优异的瞬变响应，因而减少了成本和体积。 Buck控制器和LDO稳压器具有独立的电流限制。通过监视低侧MOSFET的漏极到源极压降，buck调节器实现了可调节的、无损、折返式电流限制。另外，器件内置了过压和欠压保护结构。一旦过流故障被排除，允许调节器重新进入软启动。这有利于降低短路故障时的功耗。通过MAX8550/MAX8551的/SHDNA、/SHDNB和/STBY输入，可实现灵活的排序和待机电源管理。 MAX8550和MAX8551采用小巧的5mm x 5mm、28引脚薄型QFN封装。

现备有评估板：  MAX8550EVKIT  

关键特性		应用/使用
Buck控制器 100ns负载阶跃响应的Quick-PWM 高达95%的效率 2V至28V输入电压范围 固定的1.8V/2.5V或者0.7V至5.5V可调输出 最高600kHz的可选开关频率 折返式可编程电流限制 1.7ms数字软启动和独立的关断控制 可选的过压/欠压保护 电源就绪窗口比较器 LDO单元 完全集成的VTT和VTTR VTT具有±3A的供出/吸收能力 VTT和VTTR输出跟踪VREFIN / 2 全陶瓷输出电容 1.0V至2.8V输入电压范围 电源就绪窗口比较器		DDR I与DDR II存储器电源 台式计算机 游戏控制台 图形卡 网络 笔记本电脑与台式笔记本 RAID

图表

典型工作电路

评估板

MAX8550EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX8550.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8550 MAX8551 申请可靠性报告： MAX8551 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX8550	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8550ETI			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8550ETI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8550ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8550ETI+T			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8551	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8551ETI			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0026 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8551ETI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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