| MAX6695 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6695AUB
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6695AUB-T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6695AUB+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6695AUB+T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6695YAUB+
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6695YAUB+T
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Active
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µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10CN+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6696 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6696AEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6696AEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6696AEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6696AEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6696YAEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6696YAEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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