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概述

MAX5580–MAX5585为4通道、12/10/8位、电压输出的数模转换器(DAC)，提供缓冲输出和最大3µs的建立时间(12位产品)。该DAC工作于+2.7V至+5.25V模拟电源和独立的+1.8V至+5.25V数字电源。20MHz、3线、串行接口兼容于SPI™、QSPI™、MICROWIRE™及数字信号处理器(DSP)应用协议。多个器件可以采用直接访问，或级连方式，共享同一个串行接口，MAX5580–MAX5585提供两个多功能、用户可编程的数字I/O端口。外部可选择DAC输出的上电状态：零、中间值和满量程等输出。软件可选择的快速和慢速设置模式, 能够减缓快速模式下的建立时间，或降低慢速模式下的电源电流。 MAX5580/MAX5581为12位DAC、MAX5582/MAX5583为10位DAC，而MAX5584/MAX5585为8位DAC。MAX5580/MAX5582/MAX5584提供单位增益配置的输出缓冲器，而MAX5581/MAX5583/MAX5585提供激励检测结构的输出缓冲器。MAX5580–MAX5585工作在-40°C至+85°C的扩展级温度范围内，采用节省空间的5mm x 5mm x 0.8mm、20引脚TSSOP封装。

现备有评估板：  MAX5581EVKIT  

关键特性		应用/使用
3µs (最大值)的12位建立时间至0.5 LSB 4通道、12/10/8位串行DAC，采用TSSOP封装 12位分辨率时，达到±1 LSB (最大值)的INL和DNL 两个用户可编程的数字I/O端口 +2.7V至+5.25V的单模拟电源 +1.8V至AVDD的数字电源 20MHz、3线、SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容的串行接口 由PU引脚设置的上电无尖峰输出：零、中间值和满量程等输出 单位增益或激励检测结构的输出缓冲器 可提供评估板		自动测试设备(ATE) 自动调谐 数字增益与失调调节 高速并行DAC至串行DAC升级 工业过程控制 微处理器(µP)控制系统 运动控制 便携式仪表 功率放大器控制 可编程衰减器 可编程电压及电流源

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记3189：MAX5290-MAX5295，MAX5580-MAX5585，MAX5590-MAX5595用户可编程DAC程序员手册 - MAX5580, MAX5581, MAX5582, MAX5583, MAX5584, MAX5585 应用笔记3497：MAX5581接口: MAX5581快速建立DAC与PIC微控制器的接口 - MAX5581, MAX5582, MAX5583, MAX5584, MAX5585

评估板

MAX5581EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5580 MAX5581 MAX5582 MAX5583 MAX5584 MAX5585 申请可靠性报告： MAX5580 MAX5581 MAX5582 MAX5583 MAX5584 MAX5585 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-40/40

MAX5580	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5580AETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5580AETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5580AETP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580AETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580BETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5580BETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580BETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0009 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5580BETP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580AEUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580AEUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5580AEUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5580AEUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580BEUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5580BEUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5580BEUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5580BEUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5581	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5581AEUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5581AEUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5581AEUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5581AEUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5581BEUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5581BEUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5581BEUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5581BEUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5582	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5582EUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5582EUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5582EUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5582EUP+T			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5583	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5583EUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5583EUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5583EUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5583EUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5584	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5584EUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5584EUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5584EUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5584EUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5585	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5585EUP			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5585EUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5585EUP+			Active	TSSOP-EP；20引脚；43mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0114 (PDF) 使用封装码/变更：U20E+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5585EUP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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