| MAX8559 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8559ETAG2-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX8559ETAJG+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETA11+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETA18+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETA88+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAAG+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAAJ+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAAK+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETADK+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAJ1+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAJJ+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAM1+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAO1+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAGG+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAJ2+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAJ2-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8559ETA8A-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8559ETA8A+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX8559ETAAA+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAG2+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559ETAGG-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8559ETAJJ-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8559ETAKG-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8559ETA22+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559EBAAA+T
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Active
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UCSP；8引脚；2.2mm²
封装图： 21-0156 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559EBAGG+T
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Active
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UCSP；8引脚；2.2mm²
封装图： 21-0156 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B8+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8559EBAJJ+T
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Active
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UCSP；8引脚；2.2mm²
封装图： 21-0156 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B8+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX8559EBAGJ-T
|
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|
Active
|
UCSP；8引脚；2.2mm²
封装图： 21-0156 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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