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概述

双路、低噪声、低压差(LDO)线性稳压器MAX8559工作电压从2.5V至6.5V，可输出最低300mA的连续电流。这款器件具有低输出噪声和100mA时仅60mV的低压差。典型的输出噪声为32µVRMS，在10kHz时PSRR为70dB。MAX8559采用内置p沟道MOSFET作为通道晶体管，使每个LDO具有极低的115µA电源电流，且与负载电流和降落电压无关。该器件还具有短路保护和热关断保护功能。MAX8559包括两个独立的逻辑关断输入，无需旁路电容即可工作，进一步降低了总体方案的尺寸。MAX8559提供微型8焊球UCSP™ (2mm x 1mm)或8引脚TDFN (3mm x 3mm)封装。

现备有评估板：  MAX8559EVKIT  

关键特性		应用/使用
双路低压差稳压器 32µVRMS低输出噪声 每个LDO提供300mA输出电流 10kHz时PSRR为70dB 独立的关断控制 100mA负载时60mV低压差 每个LDO 115µA工作电流 1.5V至3.3V工厂预设的输出 小型陶瓷输出电容 输出电流限制 热过载保护和短路保护 1.95W功率耗散能力(TDFN) 2mm²占位面积(UCSP)		蜂窝电话/无绳电话 数码相机 手持式仪表 笔记本电脑 PCMCIA卡 PDA与掌上电脑 无线局域网(WLAN)

图表

典型工作电路

评估板

MAX8559EVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX8559.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8559

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX8559	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8559ETAG2-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8559ETAJG+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETA11+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETA18+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETA88+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAAG+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAAJ+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAAK+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETADK+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAJ1+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAJJ+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAM1+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAO1+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAGG+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAJ2+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAJ2-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8559ETA8A-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8559ETA8A+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8559ETAAA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAG2+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559ETAGG-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8559ETAJJ-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8559ETAKG-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8559ETA22+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559EBAAA+T			Active	UCSP；8引脚；2mm² 封装图： 21-0156 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559EBAGG+T			Active	UCSP；8引脚；2mm² 封装图： 21-0156 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559EBAJJ+T			Active	UCSP；8引脚；2mm² 封装图： 21-0156 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8559EBAGJ-T			Active	UCSP；8引脚；2mm² 封装图： 21-0156 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX8559 产品广告：MAX8559

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