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MAX5522, MAX5523, MAX5524, MAX5525
双路、超低功耗、10位、电压输出DAC


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX5522-MAX5525是双路、10位、超低功耗、电压输出数模转换器(DAC),提供满摆幅缓冲电压输出。这些DAC采用1.8V至5.5V电源工作,电流消耗小于5µA,尤其适合于低功率、低电压应用。关断模式可降低包括基准输入电流在内的总电流,使其仅为0.18µA。MAX5522-MAX5525采用兼容SPI™、QSPI™和MICROWIRE™的3线串行接口。

上电时,MAX5522-MAX5525输出被驱动至零,为驱动阀门或其它要求上电期间关闭的变送器等应用提供额外的安全性。零输出在上电期间不会出现脉冲尖峰。MAX5522接受外部基准输入,提供单位增益输出。MAX5523内置精密基准,提供一路带缓冲的外部基准输出,并提供单位增益DAC输出。MAX5524接受外部基准输入,并提供加载-感应输出。MAX5525内置精密基准,提供一路带缓冲的外部基准输出和加载-感应DAC输出。MAX5524/MAX5525提供4mm x 4mm x 0.8mm、12引脚、薄型QFN封装。MAX5522/MAX5523提供8引脚µMAX封装。所有器件保证工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。对于12位兼容器件,请参考MAX5532-MAX5535数据资料。对于8位兼容器件请参考MAX5512-MAX5515数据资料。

现备有评估板:  MAX5535EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 超低5µA工作电流
  • 关断模式下电源电流降至0.18µA (最大值)
  • +1.8V至+5.5V单电源
  • 小型4mm x 4mm x 0.8mm薄型QFN封装
  • 内置基准可源出8mA电流(MAX5523/MAX5525)
  • 灵活的加载-感应结构满摆幅输出缓冲器
  • 16MHz快速、3线SPI/QSPI/MICROWIRE兼容串行接口
  • 带滞回的TTL和CMOS兼容数字输入
  • 上电期间无尖峰脉冲
  • 可提供评估板

 
  • 在工厂或现场自动调理和校准
  • 化学传感器单元偏置,用于气体监测器
  • 工业过程控制及远端管理设备
  • 便携式电池供电设备/仪表
  • 可编程LCD偏置
  • 可编程电压及电流源
  • 远端数据转换器与监视

    图表
    MAX5522、MAX5523、MAX5524、MAX5525:功能原理框图
    功能原理框图

    MAX5522、MAX5523、MAX5524、MAX5525:功能原理框图
    功能原理框图

    评估板
  • MAX5535EVKIT

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-16/16

    MAX5522 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5522EUA  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8CN-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5522EUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5522EUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8CN+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5522EUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8CN+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5523 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5523EUA  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8CN-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5523EUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5523EUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8CN+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5523EUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8CN+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5524 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5524ETC    
    Active TQFN;12引脚;17mm²
    封装图: 21-0139 (PDF)
    连接盘图形: 90-0068 (PDF)
    使用封装码/变更:T1244-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5524ETC-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5524ETC+  
    Active TQFN;12引脚;17mm²
    封装图: 21-0139 (PDF)
    连接盘图形: 90-0068 (PDF)
    使用封装码/变更:T1244+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5524ETC+T    
    Active TQFN;12引脚;17mm²
    封装图: 21-0139 (PDF)
    连接盘图形: 90-0068 (PDF)
    使用封装码/变更:T1244+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5525 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5525ETC  
    Active TQFN;12引脚;17mm²
    封装图: 21-0139 (PDF)
    连接盘图形: 90-0068 (PDF)
    使用封装码/变更:T1244-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5525ETC-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5525ETC+  
    Active TQFN;12引脚;17mm²
    封装图: 21-0139 (PDF)
    连接盘图形: 90-0068 (PDF)
    使用封装码/变更:T1244+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5525ETC+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-3064; Rev. 1; 2004-12-17
    本页最后一次更新: 2008-09-26


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