| MAX5522 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5522EUA
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Active
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8CN-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5522EUA-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5522EUA+
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Active
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8CN+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5522EUA+T
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Active
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8CN+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX5523 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5523EUA
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Active
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8CN-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5523EUA-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5523EUA+
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Active
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8CN+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5523EUA+T
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|
Active
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µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX5524 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5524ETC
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Active
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TQFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更:T1244-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5524ETC-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5524ETC+
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|
Active
|
TQFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更:T1244+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5524ETC+T
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|
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Active
|
TQFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更:T1244+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX5525 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5525ETC
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|
|
Active
|
TQFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更:T1244-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5525ETC-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX5525ETC+
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|
Active
|
TQFN;12引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0068 (PDF)
使用封装码/变更:T1244+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5525ETC+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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