| MAX5953A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5953AUTM+
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Active
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TQFN；48引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0040 (PDF)
使用封装码/变更：T4877MN+8*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5953AUTM+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5953B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5953BUTM+
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Active
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TQFN；48引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0040 (PDF)
使用封装码/变更：T4877MN+8*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5953BUTM+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5953C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5953CUTM+
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Active
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TQFN；48引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0040 (PDF)
使用封装码/变更：T4877MN+8*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5953CUTM+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5953D |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5953DUTM+
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Active
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TQFN；48引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0040 (PDF)
使用封装码/变更：T4877MN+8*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5953DUTM+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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