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概述

MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D为以太网供电(PoE)系统中的受电设备(PD)提供完整的电源解决方案，符合IEEE 802.3af标准协议。MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D为PD提供侦测信号、分级信号和具有可编程浪涌电流控制的隔离开关。该系列器件还内置一个电压模式PWM控制器，两个功率MOSFET以双开关电压箝位DC-DC转换器配置形式连接。 侦测和分级期间，集成MOSFET提供PD隔离。侦测时，所有器件均能保证小于10µA的漏电流失调。可编程限流功能避免上电期间出现大的浪涌电流。这些器件提供电源模式欠压锁定(UVLO)功能，具有宽滞回和较长的故障屏蔽时间，以补偿双绞线电缆的阻性衰减，确保在侦测、分级和上电/掉电状态下无扰动转换。MAX5953A/MAX5953C具有可调节的UVLO门限，其缺省值符合802.3af标准，而MAX5953B/MAX5953D则具有较低的固定UVLO门限，与某些早期的802.3af供电设备(PSE)器件相兼容。 DC-DC转换器可以采用正激和反激结构，并具有11V至76V的宽输入电压范围和高达15W的输出功率。电压箝位电源拓扑能够完全恢复存储的磁能和漏感能量，提高效率和可靠性。采用高边MOSFET时，控制器可配置为buck转换器。用于驱动次级同步整流器的预测信号可以用来获得更高的效率。全面的保护功能包括UVLO、过热关断和具有“打嗝”限流的短路保护，有助于增强系统性能和可靠性。高达500kHz的工作频率允许使用更小的外部磁性元件和电容。 MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D采用大功率(2.22W)、7mm x 7mm、具有高效散热能力的微型QFN封装。

关键特性		应用/使用
受电设备接口 完全集成的IEEE 802.3af兼容PD接口 PD侦检和可编程分级 侦测期间的漏电流小于10µA 内置MOSFET，用于隔离和限制浪涌电流 栅极输出允许外部控制内部隔离MOSFET 可编程的浪涌电流控制 可编程欠压锁定(MAX5953A/MAX5953C) DC-DC转换器 带箝位功能的双开关电源IC，实现高效率 内置高压0.4Ω功率MOSFET，输出功率高达15W 具有高压电源自动关断的偏置电压稳压器 宽输入电压范围：11V至76V 前馈电压模式控制，用于快速输入瞬态抑制 可编程欠压锁定 过热关断 集成了可编程故障门限的短路保护 用于二次侧同步整流的预测信号 同步整流，效率高于90% 高达500kHz的开关频率 大功率(2.22W)、7mm x 7mm、高效散热、无铅、微型QFN封装		计算机电话 IEEE 802.3af用电设备 因特网应用 IP电话 安全监控摄像机 无线接入点

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3912：包含12V buck转换器的低成本用电设备完整方案 - MAX5953A, MAX5953B, MAX5953C, MAX5953D

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5953 申请可靠性报告： MAX5953A MAX5953B MAX5953C MAX5953D MAX5953 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX5953A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5953AUTM+			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0040 (PDF) 使用封装码/变更：T4877MN+8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5953AUTM+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5953B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5953BUTM+			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0040 (PDF) 使用封装码/变更：T4877MN+8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5953BUTM+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5953C	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5953CUTM+			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0040 (PDF) 使用封装码/变更：T4877MN+8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5953CUTM+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5953D	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5953DUTM+			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0040 (PDF) 使用封装码/变更：T4877MN+8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5953DUTM+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2006-04-21  产品广告：下载

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