MAX9965, MAX9966 四通道、低功耗、500Mbps ATE驱动器/比较器

概述

MAX9965/MAX9966是四路、低功耗、高速引脚电气驱动器和比较器IC，每个通道包括一个3电平引脚驱动器、比较器和可变箝位器。MAX9965/MAX9966与MAX9963/MAX9964很相似，但是为提高精度设计了更低离散度的窗口比较器。驱动器具有宽工作电压范围和高速工作的特点，包括高阻和有源端接(3电平驱动)模式，甚至在低电压摆动的情况下仍具有高度的线性。双路互补输入比较器在很宽的输入变化条件下仍具有低离散度(定时偏差)。当器件作为高阻抗接收器时，箝位功能可为高速DUT波形提供阻尼。每个通道都具有兼容ECL、 LVPECL、LVDS和GTL电平的高速、差分控制输入。比较器提供了ECL/LVPECL或灵活的集电极开路输出。

A级器件具有精密匹配增益和失调的驱动器和比较器，允许在低成本系统中多个通道共享参考电平。对于要为每个通道设计独立参考电平的系统，采用B级器件可以降低成本。

高速输入引脚上可选的内部电阻器可以为LVDS输入提供差分端接，可选的内部电阻还可为比较器的集电极开路输出提供上拉电压和源端端接。这些功能有效地减少了电路板上分立元件的数目。

MAX9965/MAX9966的工作范围为-1.5V至+6.5V，每个通道的功耗仅有975mW。

器件采用100引脚、14mm x 14mm主体、0.5mm间距的TQFP封装，封装的顶部(MAX9965)或者底部(MAX9966)具有裸露的8mm x 8mm晶片托盘，用于有效地散热。MAX9965/MAX9966额定工作于+60°C至+100°C的管芯温度，并提供一个监视管芯温度的输出信号。

关键特性

应用/使用

小巧的封装：在0.4in²上具有四个通道
低功耗：每通道975mW (典型值)
高速：在3V_P-P时达到500Mbps
低定时离散度
宽工作范围：-1.5V至+6.5V
有源端接(3电平驱动)
低泄漏模式：最大15nA
集成箝位功能
很容易于大多数逻辑系列接口
数字可编程压摆率
内部端接电阻
低增益和失调误差

	低成本混合信号/片上系统测试装置
	存储器检测器
	模板/数据发生器
	结构测试装置

Key Specifications: ATE Pin Electronics

Part Number

Drvr./ Comp./ Load

Channels

P_DISS
(W)

V_DUT
(V)

Drive Lvls.

R_OUT
(Ω)

Drvr. PW (3Vp-p)
(ns)

Drvr. t_RISE (3Vp-p)
(ns)

Comp. PW
(ns)

Comp. Dispersions
(ps)

Prog. Drvr. Slew Rate

Comp. Config.

Clamps

Integ. PMU I/F

Smallest Available Pckg.
(mm²)

per chan.

min

max

min

max w/pins

MAX9965

D/C

0.975

-1.5

6.5

1.3

0.6

Yes

Window

Yes

256

MAX9966

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器件： 1-14/14

MAX9965

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX9965BGCCQ-D

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E-8R*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9965BGCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9965BJCCQ-D

Active

TQFP-EU；100引脚；256mm²
封装图： 21-0148 (PDF)
连接盘图形： 90-0159 (PDF)
使用封装码/变更：C100E-8R*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9965BJCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9965BGCCQ+D

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9965BGCCQ+TD

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9965BJCCQ+D

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

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MAX9965BJCCQ+TD

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

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MAX9966

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX9966BGCCQ-D

Active

TQFP-EP；100引脚；256mm²
封装图： 21-0116 (PDF)
连接盘图形： 90-0153 (PDF)
使用封装码/变更：C100E-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9966BGCCQ-TD

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

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MAX9966BGCCQ+D

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9966BGCCQ+TD

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX9966AZCCQ

Active

TQFP-EP；100引脚；256mm²
封装图： 21-0116 (PDF)
连接盘图形： 90-0153 (PDF)
使用封装码/变更：C100E-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX9966AZCCQ-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

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