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概述

MAX9718/MAX9719为差分输入音频功率放大器，特别适合用于具有内置扬声器的便携式音频设备。差分输入结构改进了噪声抑制和提供共模抑制。桥接负载(BTL)结构尽可能地减少了外部元件数量，同时提供高质量的功率音频放大。MAX9718为单声道放大器，而MAX9719为用于立体声系统的双声道放大器。两种器件均能够在+5V单电源下向4Ω负载输出1.4W连续的平均功率，且THD+N低于1%。该类器件提供可调增益的放大器，或0dB、3dB或6dB内部固定增益的放大器，以减少元件数目。 关断输入模式禁止偏置产生电路和放大器，将静态电流损耗减少到100nA以下。MAX9718关断输入能够设置为高电平有效或低电平有效。该类器件具有Maxim广泛应用的咔嗒/噼噗声抑制电路，能够降低启动和关断期间的咔嗒/噼噗声。 MAX9718引脚兼容于LM4895，采用9焊球UCSP™、10引脚TDFN或10引脚µMAX®封装。MAX9719采用16引脚TQFN、16引脚TSSOP或16焊球UCSP封装。两种器件均工作在-40°C至+85°C的扩展级温度范围内。

现备有评估板：  MAX9719AEVKIT   MAX9718AEVKIT  

关键特性		应用/使用
2.7V至5.5V单电源工作 217Hz下具有极高的-93dB PSRR 向4Ω负载提供1.4W输出功率(每路通道)，具有1%的THD+N 差分输入 内部固定增益以便减少元件数量 可调的增益选择(MAX9718A/MAX9719A) 100nA低功耗关断模式 上电/断电时，无咔嗒/噼噗声 改进性能、引脚兼容升级LM4895 (MAX9718D/G) 1.8V逻辑兼容		移动电话 PDA 便携式设备

图表

原理框图

应用笔记

App Note 3498: Simple Logic-Level Translation Interfaces 1.8V Microcontrollers and 3V Peripherals - MAX9718 (English only) 应用笔记3924：UCSP封装的热考虑 - MAX9718, MAX9719

评估板

MAX9719AEVKIT MAX9718AEVKIT

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9718.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9718 MAX9719 申请可靠性报告： MAX9719 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-42/42

MAX9718	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9718CETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718AETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718BETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718DETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718AETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9718BETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9718CETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9718DETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9718AETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718BETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718CETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718DETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718AEBL+TG45			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718BEBL+TG45			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718CEBL+TG45			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718DEBL+TG45			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718AEUB+			Active	µMAX-EP；10引脚；26mm² 封装图： 21-0109 (PDF) 连接盘图形： 90-0148 (PDF) 使用封装码/变更：U10E+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9718AEUB+T			Active	µMAX-EP；10引脚；26mm² 封装图： 21-0109 (PDF) 连接盘图形： 90-0148 (PDF) 使用封装码/变更：U10E+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9719AETE			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719AETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719BETE			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719BETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719CETE			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719CETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719DETE			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719DETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719AETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719AETE+T			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719BETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719BETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719CETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719CETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719DETE+			Active	TQFN；16引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719DETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9719AEBE-T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719BEBE-T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719CEBE-T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719DEBE-T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9719AEBE+T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719BEBE+T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719CEBE+T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9719DEBE+T			Active	UCSP；15引脚；4mm² 封装图： 21-0101 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B16+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX9718 新品发布 2003-10-29  (English only)

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