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概述

MAX5941A/MAX5941B为以太网供电(PoE)系统中的供电装置(PD)集成了完整的电源IC。MAX5941A/MAX5941B提供PD接口和紧凑的DC-DC PWM控制器，尤其适合于隔离或非隔离设计中的反激和正激转换器。 MAX5941A/MAX5941B PD接口符合IEEE® 802.3af标准，提供带有检测签名、分类签名的PD，以及带可编程浪涌电流控制的集成隔离开关。该类器件还具有供电模式、宽滞回的欠压锁定(UVLO)功能，和供电正常状态指示。 MAX5941A/MAX5941B还集成了实现DC-DC固定频率隔离电源所需的全部组合部件。该类器件为电流模式控制器，带有集成的高压启动电路，尤其适合于电信/工业电压范围的隔离电源。高压启动电路允许PWM控制器在启动时直接从18V至67V输入电源获得电源。转换频率为内部校准到275kHz ±10%，从而减少了磁性和滤波器元件。MAX5941A允许85%的工作占空比，可用来实现反激转换器。MAX5941B将工作占空比限制到50%以内，可用在单端正激转换器。MAX5941A/MAX5941B专为PD之前带或不带外部二极管整流桥的应用而设计。 MAX5941A/MAX5941B采用16引脚SO封装。

现备有评估板：  MAX5941BEVKIT  

关键特性		应用/使用
供电设备接口 完全集成的符合IEEE 802.3af标准的PD接口 PD检测和可编程分类签名 检测期间的漏电流偏差小于10µA 完整的MOSFET用于隔离和限制浪涌电流 栅极输出允许外部控制内部隔离FET 可编程的浪涌电流控制 可编程的欠压锁定 PWM控制器 宽输入范围：18V至67V 电流模式控制 前沿消隐 内部校准的275kHz ±10%振荡器 软启动		计算机电话 因特网应用 IP电话 以太网供电中的电源设备/MDI供电 安全监控摄像机 无线接入点

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3348：数据与直流电源一起在新的以太网系统上分发 - MAX5941 应用笔记3363：新型以太网系统, 与数据传输一起提供直流供电 - MAX5941 应用笔记3430：提供三路、±5%稳定输出的高效PoE (以太网供电)电源 - MAX5941A 应用笔记3912：包含12V buck转换器的低成本用电设备完整方案 - MAX5941 应用笔记4161：PoE+电路为用电设备(PD)提供13W至70W功率 - MAX5941 应用笔记4162：基于MAX5941B PWM控制器的用电(PD)模块参考设计 - MAX5941B 应用笔记4163：电信热插拔参考设计有效解决输入瞬间过压及掉电问题 - MAX5941

评估板

MAX5941BEVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5941 申请可靠性报告： MAX5941A MAX5941B MAX5941 (English only)

软件/模型

MAX5941宏模型 MAX5941 Orcad库文件 MAX5941TR测试电路文件

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX5941A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5941ACSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5941ACSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5941AESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5941AESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5941ACSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5941ACSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5941AESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5941AESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5941B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5941BCSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5941BCSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5941BESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5941BESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5941BCSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5941BCSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5941BESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5941BESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2004-01-06  (English only)

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