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概述

MAX5058/MAX5059允许使用众多的功率MOSFET作为隔离电源中的副边同步整流。该类器件通过提供一个干净的栅极驱动信号，简化控制副边MOSFET整流，该信号与隔离变压器初级的功率MOSFET开关信号同步。MAX5058/MAX5059辅助MAX5051和MAX5042/MAX5043初级PWM控制器，实现高效率、同步整流的隔离电源。通过引入提前信号(在初级MOSFET闭合之前)，避免初级开关和同步整流MOSFET同时导通，从而消除变压器次级短路引起的大电流尖峰。 带有通用电流基准输出的板上误差放大器能够产生各种可能的基准电压。通过连接合适的电阻至输出，即可产生误差放大器的基准电压。 片内集成的低导通电阻上下显限选择MOSFET，允许用于实现电源上下限控制电路，而无需外部开关。MAX5058为逻辑电平驱动的MOSFET提供5V的LDO输出，MAX5059为常规的10V MOSFET提供10V LDO输出。 MAX5058/MAX5059专为实现多电源的并联而设计，利用2线、差分、电流分配总线来实现精确的电流分配。电源并联实现了电源容量的扩展，简化了高输出电流应用中的热管理。在和MAX5051配合使用时，主边也可同步且180°错相工作。 MAX5058/MAX5059采用28引脚热增强型TSSOP封装，工作于-40°C至+125°C的宽温度范围内。 注意： MAX5058/MAX5059设计用于包含高电压的电路中，请小心操作。

现备有评估板：  MAX5058EVKIT  

关键特性		应用/使用
干净的驱动波形用于同步MOSFET 利用初级超前信号，用于严格的开启/关闭时间 同步整流驱动器具有源出或吸流2A峰值电流的能力 内部5V (MAX5058)栅极电压调节器或10V (MAX5059)栅极驱动电压 内部误差放大器 精确的差分电流分配/强制电路允许多个电源并联，用于高输出电流 内置远端检测电压放大器 灵活的基准电压发生器 输出电压调节低至0.5V 极低的2.5mA静态电流损耗 集成的数字控制电源上下限选择电路，节省了外部器件和板上空间 从脉冲输入到输出30ns传输延迟 自动检测非连续电流导通，关闭整流MOSFET 低输出电流下保持高效率，提供反向电流保护 漏极开路的过热报警标志 28引脚热增强型TSSOP封装		±48V电源模块 ±48V/±12V服务器电源 工业电源 隔离型网络电源 隔离型电信电源

图表

典型应用电路

评估板

MAX5058EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5058 MAX5059 申请可靠性报告： MAX5058 MAX5059 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX5058	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5058AUI			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5058AUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5058AUI+			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5058AUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5058EUI			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5058EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5058EUI+			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5058EUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5059	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5059AUI			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5059AUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5059AUI+			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5059AUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5059EUI			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5059EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5059EUI+			Active	TSSOP-EP；28引脚；64mm² 封装图： 21-0108 (PDF) 连接盘图形： 90-0146 (PDF) 使用封装码/变更：U28E+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5059EUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2003-10-27  (English only)

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