| MAX1304 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1304ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1304ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1304ECM/V+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1304ECM/V+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1304ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1304ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1305 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1305ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1305ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1305ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1305ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1306 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1306ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1306ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1306ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1306ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1308 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1308ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1308ECM+T
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1308ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1308ECM-T
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX1309 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1309ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1309ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1309ECM/V+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1309ECM/V+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1309ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1309ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1310 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1310ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1310ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1310ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1310ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1312 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1312ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1312ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1312ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1312ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1313 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1313ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1313ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1313ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1313ECM-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1314 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1314ECM+
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1314ECM+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1314ECM
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1314ECM-T
|
|
|
Active
|
LQFP;48引脚;83mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0093 (PDF)
使用封装码/变更:C48-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|