| MAX8552 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8552ETB+
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Active
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TDFN-EP;10引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8552ETB-T
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Active
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TDFN-EP;10引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更:T1033-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8552ETB+T
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Active
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TDFN-EP;10引脚;10mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更:T1033+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8552EUB
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX8552EUB-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX8552EUB+
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX8552EUB+T
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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