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概述

MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D为用电设备(PD)提供完整的接口功能，遵从IEEE® 802.3af标准，用于以太网供电系统中。MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D为PD提供带有检测签名、分类签名和带可编程浪涌电流控制的集成隔离开关。该类器件还具有供电模式、宽滞回的欠压锁定(UVLO)功能，和供电正常状态指示。MAX5940A/MAX5940B具有80V的最大绝对额定值，MAX5940C/MAX5940D的最大绝对额定值为90V。 集成的MOSFET在检测和分类期间提供PD隔离。MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D在检测阶段保证漏电流偏差低于10µA。可编程的电流限制确保在上电时不会出现高浪涌电流。该类器件具有电源模式UVLO，带有宽滞回和长抗尖峰脉冲时间功能，补偿了双绞线电缆阻抗上的电压降，且保证在检测、分类和上电/断电状态转换过程中不出现瞬间脉冲干扰。 MAX5940A/MAX5940C提供高电平有效(PGOOD)的漏极开路输出和固定的UVLO门限。MAX5940B/MAX5940D提供高电平(PGOOD)有效和低电平(/PGOOD)有效的输出，且具有可调的UVLO门限，以及符合802.3af标准的缺省值。所有器件可以配合外部二极管桥，也可以不使用二极管桥。 MAX5940A/MAX5940B/MAX5940C/MAX5940D采用8引脚SO封装，工作在-40°C至+85°C的扩展级温度范围内。

现备有评估板：  MAX5940BEVKIT  

关键特性		应用/使用
完全集成的IEEE 802.3af PD接口 PD检测和可编程的分类签名 检测期间低于10µA的漏电流偏差 集成的MOSFET用于隔离和浪涌电流限制 90V绝对最大额定值(MAX5940C/MAX5940D) 栅极输出允许外部控制内部隔离MOSFET 可编程的浪涌电流控制 可编程的欠压琐定功能(仅MAX5940B/MAX5940D) 宽UVLO滞回适应双绞线电缆电压降 PGOOD//PGOOD输出启动下游DC-DC转换器 -40°C至+85°C工作温度范围		计算机电话 IP电话安全相机 无线接入点IEEE 802.3af用电设备

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记3348：数据与直流电源一起在新的以太网系统上分发 - MAX5940 应用笔记3363：新型以太网系统, 与数据传输一起提供直流供电 - MAX5940 应用笔记3912：包含12V buck转换器的低成本用电设备完整方案 - MAX5940

评估板

MAX5940BEVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX5940.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5940 申请可靠性报告： MAX5940A MAX5940B (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX5940	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5940CESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5940CESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5940DESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5940DESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5940CESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5940CESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5940DESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5940DESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5940A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5940AESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5940AESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5940AESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5940AESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5940B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5940BESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5940BESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5940BESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5940BESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-11-11  (English only)

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