| MAX9700 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9700EUI
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX9700A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9700AETB+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700AETB-T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700AETB+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700AEBC-T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12-11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700AEBC+T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700AEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700AEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9700AEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700AEUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX9700B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9700BETB-T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700BETB+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700BEBC-T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12-11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700BEBC+T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700BEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700BEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9700BEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700BEUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX9700C |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9700CETB+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700CETB-T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700CETB+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700CEBC+T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700CEBC-T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12-11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700CEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700CEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9700CEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700CEUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX9700D |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9700DETB+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700DETB-T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700DETB+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP；10引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0003 (PDF)
使用封装码/变更：T1033+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700DEBC-T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12-11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700DEBC+T
|
|
|
Active
|
UCSP；10引脚；3.3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+11*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700DEUB
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9700DEUB-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9700DEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9700DEUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
