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概述

MAX9700单声道D类音频功率放大器具有AB类放大器的性能和D类放大器的效率，节省板上空间并延长电池寿命。采用D类结构，MAX9700可为8Ω负载提供1.2W功率，效率高达90%以上。具有专利的低EMI调制方案省去了传统D类方案的输出滤波器。 MAX9700提供两种调制方案：固定频率(FFM)模式和扩频模式，扩频模式通过调制频率降低EMI辐射。此外，MAX9700振荡器可以通过SYNC输入同步到一个外部时钟，允许用户定义开关频率。SYNC输入还允许多个MAX9700级联并锁定频率，降低了时钟互调制所造成的干扰。器件具有全差分结构、全桥输出以及全面的杂音抑制功能。MAX9700的增益由内部设定(MAX9700A：6dB, MAX9700B：12dB, MAX9700C：15.6dB, MAX9700D：20dB)，进一步减少了外部元件的数目。 MAX9700具有72dB高PSRR、0.01%低THD+N及90dB以上的SNR。短路和热过载保护可防止在故障发生时器件受到损坏。MAX9700采用10引脚TDFN封装(3mm x 3mm x 0.8mm)、10引脚µMAX®或12焊球UCSP™ (1.5mm x 2mm x 0.6mm)封装。MAX9700工作于-40°C至+85°C温度范围内。

现备有评估板：  MAX9700BEVKIT  

关键特性		应用/使用
无滤波放大器，符合FCC辐射标准, 符合100mm电缆传输标准 独特的扩频模式，与传统方案相比辐射性能改善5dB 可选外部SYNC输入 简单的主从配置，适合立体声操作 94%效率 为8Ω负载提供1.2W功率 0.01%低THD+N 高PSRR (217Hz时72dB) 集成的杂音抑制 低静态电流(4mA) 低功耗关断模式(0.1µA) 短路和过热保护 采用热效应好、节省空间的封装 10引脚TDFN封装(3mm x 3mm x 0.8mm) 10引脚µMAX封装 12引脚UCSP封装(1.5mm x 2mm x 0.6mm)		蜂窝电话 MP3播放器 PDA 便携式音频

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3977：D类放大器：基本工作原理和近期发展 - MAX9700

评估板

MAX9700BEVKIT

设计指南

音频 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX9700.pdf MAX9700A.pdf MAX9700B.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX9700 申请可靠性报告： MAX9700C MAX9700D (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-36/36

MAX9700	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9700EUI			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9700A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9700AETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700AETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700AETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700AEBC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700AEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700AEUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700AEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9700AEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700AEUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9700BETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700BETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700BEBC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700BEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700BEUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700BEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9700BEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700BEUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700C	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9700CETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700CETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700CETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700CEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700CEBC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700CEUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700CEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9700CEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700CEUB+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9700D	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9700DETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700DETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700DETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700DEBC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700DEBC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700DEUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9700DEUB-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9700DEUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9700DEUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX9700 新品发布 2003-11-03  (English only)

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