| MAX7312 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX7312AWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312AWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312AWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7312AWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7312AAG
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7312AAG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7312AAG+
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312AAG+T
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Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312ATG
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Active
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TQFN；24引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0022 (PDF)
使用封装码/变更：T2444-4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7312ATG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7312ATG+
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Active
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TQFN；24引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0022 (PDF)
使用封装码/变更：T2444+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312ATG+T
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Active
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TQFN；24引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0022 (PDF)
使用封装码/变更：T2444+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312AUG+
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Active
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TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX7312AUG
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Active
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TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX7312AUG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX7312AUG+T
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Active
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TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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