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概述

MAX7312是2线接口扩展器，为SMBus™和I²C应用提供16位并行输入/输出(I/O)端口扩展。MAX7312包含输入端口寄存器、输出端口寄存器、极性反转寄存器、配置寄存器、总线超时寄存器以及I²C兼容的串行接口逻辑，兼容于SMBus。系统主机可以通过写入高电平有效的极性反转寄存器反转MAX7312的输入数据。系统主机通过写入总线超时寄存器使能或禁用总线超时。 16个I/O端口中的任何一个均可配置为输入或输出。上电复位(POR)电路将16个I/O端口初始化为输入端。3个地址选择引脚可将器件配置为64个从机ID地址的任何一个。 MAX7312支持热插入。所有端口引脚、/INT输出、SDA、SCL以及从机地址输入AD0-2在未加电(Vt = 0V)时保持高阻态，可承受高达6V的电压。 MAX7312采用24引脚SO、SSOP、TSSOP和薄型QFN封装，工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。 如需集成有100kΩ上拉电阻的I/O端口，请参考MAX7311数据资料。

现备有评估板：  MAX7312EVKIT  

关键特性		应用/使用
400kbps I²C兼容串行接口 2V至5.5V工作 5V过压容限I/O端口 支持热插入 上电后，16个I/O引脚缺省设置为输入 漏极开路中断输出(/INT) 总线超时，无闭锁操作 SCL/SDA输入具有噪声滤波器 64个用户可选的从机ID地址 低待机电流(2.9µA典型值) 极性反转 4mm x 4mm、0.8mm薄型QFN封装 -40°C至+125°C工作温度范围		仪表与试验测量网络 医疗装置 RAID系统 服务器/刀片服务器

图表

原理框图

应用笔记

App Note 2199: Driving LEDs with Push-Pull Port Expander Outputs - MAX7312 (English only) 应用笔记3814：端口扩展器降低折叠手机的成本及尺寸 - MAX7312 应用笔记4232：HFRD-34.0 4 x 4 DVI KVM开关 - MAX7312 App Note 4533: An LED Target-Practice Game Uses the MAXQ2000 and MAX7312 - MAX7312 (English only)

评估板

MAX7312EVKIT

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX7312 申请可靠性报告： MAX7312 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX7312	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX7312AWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312AWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312AWG			Active	SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7312AWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX7312AAG			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7312AAG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX7312AAG+			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312AAG+T			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312ATG			Active	TQFN；24引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7312ATG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX7312ATG+			Active	TQFN；24引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312ATG+T			Active	TQFN；24引脚；17mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312AUG+			Active	TSSOP；24引脚；52mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7312AUG			Active	TSSOP；24引脚；52mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7312AUG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX7312AUG+T			Active	TSSOP；24引脚；52mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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