| MAX6921 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6921AQI
|
|
|
Active
|
PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:Q28-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6921AQI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6921AQI+
|
|
|
Active
|
PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:Q28+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6921AQI+T
|
|
|
Active
|
PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:Q28+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6921AWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6921AWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6921AWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6921AWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);28引脚;193mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6921AUI
|
|
|
Active
|
TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6921AUI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6921AUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6921AUI+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6931 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6931AUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6931AUI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX6931AUI
|
|
|
Active
|
TSSOP;28引脚;65mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6931AUI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|