| MAX6762 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6762TAZWD0-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6762TAZWD3-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6762TATZD0+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TALAD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TALTD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TARAD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TATWD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TATZD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TAWAD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TAWED3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TAZAD3+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；9.6mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6762TAZWD3+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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