| DS89C430 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS89C430-MNL+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS89C430-MNG+
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Active
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PDIP(W)；40引脚；835.7mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS89C430-MNL
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Active
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PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS89C430-MNG
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Active
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PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS89C430-QNL+
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS89C430-QNG+
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS89C430-QNL
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS89C430-QNG
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Active
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PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS89C430-ENL+
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS89C430-ENG+
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS89C430-ENL
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS89C430-ENG
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Active
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TQFP；44引脚；148.8mm²
封装图： 21-0293 (PDF)
连接盘图形： 90-0316 (PDF)
使用封装码/变更：C44-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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