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型号	状态	替代产品	说明
DS89C430	状况：生产中。
DS89C440	该产品已停产，推荐替代产品请查看订购信息。	DS89C450	DS89C450的引脚、功能兼容于DS89C440，使用DS89C440的设计应升级为DS89C450。升级过程中必须验证软件的兼容性，DS89C440具有两个16KB的FLASH缓存区域，而DS89C450具有两个32KB的FLASH缓存区域。如果您的应用程序与16KB缓存区的容量有关，需经过适当修改使其能够运行在DS89C450。
DS89C450	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 312kB) 中文 下载

勘误表

勘误表 DS89C430 89C430A2.pdf 中文 勘误表 DS89C440 89C440A2.pdf 中文 勘误表 DS89C450 89C450A2.pdf 中文 勘误表 DS89C430 89C430A3.pdf 中文 勘误表 DS89C440 89C440A3.pdf 中文 勘误表 DS89C450 89C450A3.pdf 中文 勘误表 DS89C430 89C430A5.pdf 中文 勘误表 DS89C440 89C440A5.pdf 中文 勘误表 DS89C450 89C450A5.pdf 中文

概述

DS89C430和DS89C450是当前8051兼容微处理器中性能最高的微处理器。此系列产品具有重新设计的处理器内核，在相同的晶振频率下，执行指令的速度是最初的8051处理器的12倍，典型应用中的速度可提高10倍。在运行于每秒每兆赫百万指令(MIPS)速度下，此系列产品能够在33MHz的最高晶振频率下，达到33 MIPS的运行速度。 DS89C440是DS89C450的32kB版本，但已经停止供货。DS89C450可作为引脚兼容替代产品使用。

现备有评估板：  DS89C450-K00  

关键特性		应用/使用
高速8051架构 每个机器周期一个时钟 DC至33MHz工作频率 单周期指令30ns 可选择的变时间MOVX指令，以访问快速/低速外围器件 触发选择的自动递增/递减双数据指针 支持四种页面存储器访问模式 片内存储器 16kB/64kB闪存 在应用可编程 通过串口实现在系统可编程 MOVX访问的1kB SRAM 与80C52兼容 与8051引脚及指令集兼容 四路双向、8位I/O端口 三个16位定时器/计数器 256字节暂存RAM 电源管理模式 可编程的时钟分频器 自动的硬件和软件唤醒 ROM容量特性 0至64kB可选的内部程序存储器容量 允许访问所有的外部地址空间 通过软件动态调整 外设特性 两路全双工串行接口 可编程的看门狗定时器 13个中断源(6个外部) 五级中断优先级 电源失效复位 早期电源失效预警中断 降低电磁干扰(EMI)		自动测试设备(ATE) 楼宇能源控制与管理 楼宇安全与门禁控制 消费类电子 数据记录 游戏装置 HVAC 工业控制与自动化 条码阅读器/扫描器 电机控制 可编程逻辑控制器 电话 不间断电源 自动售货 白色家电(洗衣机、微波炉等)

图表

：功能框图

应用笔记

App Note 26: DS89C430/DS89C450 Ultra High-Speed Flash Microcontroller Memory Interface Timing - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 75: Using the High-Speed Micro's Serial Ports - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 78: Using Power Management with High-Speed Microcontrollers - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 137: Using a EconOscillator™ to Clock an 8051 Microprocessor - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 165: Interfacing the DS2760 1-Wire High-Precision Li-Ion Battery Monitor and Protection IC in a Microcontroller Environment - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 595: 8051 Microcontrollers: Frequently Asked Questions - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 600: Ultra High Speed Microcontroller Hardware Enhances Serial Port Capability - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 603: Implementing a Serial Port FIFO Using Dual Data Pointers - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 604: Fast Memory Transfers with the Ultra High-Speed Flash Microcontroller - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 605: Data Pointer Decrement Feature Simplifies Copy Operation for Overlapping Memory Buffers - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 1087: Micro Tutorial 1: Understanding DC Electrical Characteristics of Microcontrollers - DS89C430, DS89C450 (English only) 应用笔记2035：高速8051微控制器：引领成长与创新之路 - DS89C430, DS89C450 App Note 3078: Ultra-High-Speed Flash Microcontroller Software SPI - DS89C430, DS89C450 (English only) 应用笔记3262：基于8051的微控制器在系统编程 - DS89C430, DS89C450 App Note 3267: Using the Keil C Compiler with the DS89C430/450 - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 3362: Using the Keil µVision Debugger with the DS89C4x0 - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 3421: Interfacing 8051-based Microcontrollers to an SCI Port - DS89C430, DS89C450 (English only) App Note 3452: Instant Performance Enhancement with Flash Microcontrollers - DS89C430, DS89C450 (English only) 应用笔记3477：使用免费的SDCC C编译器开发DS89C430/450系列微控制器固件 - DS89C430, DS89C450 App Note 3524: Efficient Bit-Banged SPI Port for 8051-Compatible Microcontrollers - DS89C430, DS89C450 (English only) 应用笔记4039：使用DS89C450作为静态LCD显示屏控制器 - DS89C430, DS89C450 应用笔记4199：从高速微控制器系列向超高速闪存微控制器的升级 - DS89C430, DS89C440, DS89C450

评估板

DS89C450-K00

可靠性报告

可靠性报告： DS89C430.pdf DS89C440.pdf DS89C450.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26/26

DS89C430	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS89C430-MNL+			Active		PDIP(W)；40引脚；836.5mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C430-MNG+			Active		PDIP(W)；40引脚；835.7mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C430-MNL			Active		PDIP(W)；40引脚；836.5mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C430-MNG			Active		PDIP(W)；40引脚；836.5mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C430-QNL+			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C430-QNG+			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C430-QNL			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C430-QNG			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C430-ENL+			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C430-ENG+			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C430-ENL			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C430-ENG			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C440	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS89C440-ENL+		N/A	No Longer Available	DS89C450	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS89C450	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS89C450-KIT#			Active		连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS89C450-MNL+			Active		PDIP(W)；40引脚；836.5mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C450-MNG+			Active		PDIP(W)；40引脚；835.7mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C450-MNL			Active		PDIP(W)；40引脚；836.5mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C450-MNG			Active		PDIP(W)；40引脚；836.5mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P40-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C450-QNL+			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C450-QNG+			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C450-QNL			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C450-QNG			Active		PLCC；44引脚；311.5mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0236 (PDF) 使用封装码/变更：Q44-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C450-ENL+			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C450-ENG+			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS89C450-ENL			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS89C450-ENG			Active		TQFP；44引脚；148.8mm² 封装图： 21-0293 (PDF) 连接盘图形： 90-0316 (PDF) 使用封装码/变更：C44-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

注释、注解

该数据资料需配合超高速闪存微控制器用户指南 (English only)使用。可从china.maxim-ic.com/microcontrollers下载。

更多信息

新品发布 2003-10-17  (English only) 开发工具 Keil C编译器 (English only) Metalink在线仿真器 (English only) Phyton在线仿真器 (English only)

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