MAX3465, MAX3466, MAX3467, MAX3468, MAX3469 +5V、失效保护、40Mbps、Profibus RS-485/RS-422收发器

概述

MAX3465-MAX3469是用于RS-485和RS-422通讯的高速差分总线收发器。它们符合TIA/EIA-422-B、TIA/EIA-485-A、V.11以及X.27标准。该收发器满足Profibus规范，能够向54Ω负载提供+2.1V的最小输出电平和40Mbps的数据速率，并且输出偏斜小于2ns。每个器件包含一个三态差分线驱动器和一个差分输入线接收器。该器件工作在+5V电源下，集成了真失效保护电路，当接收器输入开路或短路时保证接收器输出为逻辑高。这使带有终端匹配的总线上的所有接收器在发送器全部被禁止时输出为逻辑高。

这些器件具有1/4单位负载的接收器输入阻抗，允许在总线上连接128个收发器。驱动器和接收器传输延迟保证低于20ns，适合于多点时钟分配的应用。驱动器具有短路电流限制，并由热关断电路防止其产生过量的功率耗散。驱动器和接收器分别具有高有效和低有效的使能控制，可以将它们在外部连接在一起作为方向控制信号。

关键特性

应用/使用

专为Profibus应用优选
高达40Mbps数据速率
15ns发送器传输延迟
20ns接收器传输延迟
2ns发送器和接收器偏斜
很高的差分驱动器输出电平(54Ω负载上2.1V)
热插拔型
1µA关断电流
低电源电流(典型2.5mA)
总线上最多允许128个收发器
真失效保护型接受器，同时兼容于EIA/TIA-485
专为远距离、强噪音的总线环境下进行多点传送而设计
兼有全双工和半双工器件
14引脚器件还具有相位控制功能，可纠正接反的双绞线对
限流和热关断为驱动器提供过载保护

	高速RS-422通信
	高速RS-485通信
	工业控制局域网
	电平转换器
	Profibus应用

Key Specifications: RS-422/485 Line Driver/Receivers

Part Number

Tx/Rx

Duplex

V_SUPPLY
(V)

I_CC
(mA)

Data Rate
(kbps)

Tx EN

Rx EN

I_CC (Shutdn.)
(µA)

Rx/Tx on Bus

Package/Pins

Price

typ

min

typ

See Notes

MAX3465

1Tx + 1Rx

Full

2.5

30000

Yes

128

PDIP(N)/14

SOIC(N)/14

$1.42 @1k

MAX3466

Full

Yes

PDIP(N)/14

SOIC(N)/14

$1.42 @1k

MAX3467

Full

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

$1.42 @1k

MAX3468

Half

Yes

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

$1.42 @1k

MAX3469

Half

Yes

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

$1.42 @1k

查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

可靠性报告


		可靠性报告： MAX3467.pdf MAX3468.pdf MAX3469.pdf (English only)

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定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-54/54

MAX3465

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3465CPD+

Active

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3465CPD

Active

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3465EPD

Active

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3465CSD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3465CSD-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3465CSD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3465CSD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3465ESD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3465ESD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3465ESD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3465ESD+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3466

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

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RoHS/无铅？
材料分析

MAX3466CPD

Active

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3466EPD

Active

PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3466ESD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3466ESD+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3466CSD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3466CSD-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3466CSD+

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3466CSD+T

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3466ESD

Active

SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3466ESD-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3467

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采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3467CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3467CPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3467EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3467EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3467ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3467ESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3467CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3467CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3467CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3467CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3467ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3467ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3468

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3468EPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3468CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3468EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3468CSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3468CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3468CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3468CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3468ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3468ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3468ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3468ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3469

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3469CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3469EPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3469CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3469CSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3469CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3469CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3469ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3469ESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3469ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3469ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析