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DS3234	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

DS3234是一款低成本、超高精度、采用SPI™总线的实时时钟(RTC)，集成了温度补偿晶体振荡器(TCXO)和晶体。DS3234内置经过温度补偿的精密电压基准和比较器电路用来监视VCC。当VCC跌落至低于电源失效电压(VPF)时，器件产生/RST输出；当VCC跌落至同时低于VPF和VBAT时，器件将禁止读/写访问。器件还对/RST引脚进行监视，可作为按钮输入以产生µP复位。当器件的主电源中断时，器件切换至备用电源输入以保持精确的计时。集成的晶体谐振器增强了器件的长期精度同时减少了生产线上的零件数量。DS3234提供商业级和工业级温度范围，并采用工业标准300mil、20引脚SO封装。 DS3234还集成了采用电池备份的256字节SRAM。当主电源掉电时，通过连接至VBAT引脚的电源，内存上的内容得以保持。RTC可以计数秒、分、时、星期、日期、月份和年份信息。对于少于31天的月份，器件能够在月末自动调整日期，同时带有闰年修正功能。该时钟可以工作在24小时或带/AM/PM指示的12小时制式。器件提供每天两个可编程定时闹钟和一路可编程方波输出。地址和数据通过SPI双向总线串行传输。

关键特性		应用/使用
在0°C至+40°C范围内，精度为±2ppm 在-40°C至+85°C范围内，精度为±3.5ppm 为不间断计时提供电池备份输入 工作温度范围 商业级：0°C至+70°C 工业级：-40°C至+85°C 低功耗 实时时钟计数秒、分、时、星期、日期、月份和年份信息，具有有效至2099年的闰年补偿 提供每天两个定时闹钟 可编程方波输出 4MHz SPI接口，支持模式1和3 数字温度传感器输出：精度为±3°C 老化修正寄存器 /RST输入/输出 300mil、20引脚SO封装 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证		GPS 服务器 远程信息处理 电表

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 502: Interfacing SPI Real-Time Clocks (RTCs) with a Microcontroller - DS3234 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS3234 (English only) 应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS3234 应用笔记3644：高精度实时时钟的功耗考虑 - DS3234 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS3234 (English only) App Note 4005: Interfacing a DS3234 Extremely Accurate SPI-Bus Real-Time Clock (RTC) to a Motorola Digital Signal Processor (DSP) - DS3234 (English only)

设计指南

实时时钟 (PDF) 系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3234.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS3234	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3234S#			Active		SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3234S+		N/A	No Longer Available	DS3234S#	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3234S+T&R		N/A	No Longer Available	DS3234S#	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3234SN#			Active		SOIC(W)；20引脚；137.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3234SN+		N/A	No Longer Available	DS3234SN#	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3234SN+T&R		N/A	No Longer Available	DS3234SN#	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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