| MAX4581L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4581LEEE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581LEEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581LEEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581LEEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581LESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581LESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4581LESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581LESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4581LETE
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0070 (PDF)
使用封装码/变更：T1644-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4581LETE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
