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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4581L, MAX4582L, MAX4583L
低电压、CMOS模拟多路复用器/开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
MAX4581L/MAX4582L/MAX4583L为低电压、CMOS模拟IC，分别配置为8通道多路复用器(MAX4581L)、两组4通道多路复用器(MAX4582L)和三组单刀/双掷(SPDT)开关(MAX4583L)。

此类CMOS器件工作于+2V至+12V单电源。每个开关都能处理满摆幅模拟信号。+25°C时泄漏电流仅为2nA。

所有数字输入具有0.8V至2.0V的逻辑门限，保证在+12V电源供电时兼容于TTL/CMOS逻辑电平。

关键特性   应用/使用
  • +3V逻辑兼容的输入(VIH = 2.0V, VIL = 0.8V)
  • +12V供电时，保证导通电阻80Ω
  • 通道间导通电阻匹配误差保证4Ω
  • 确保低关断漏电流：+25°C时2nA
  • 确保低开断漏电流：+25°C时2nA
  • +2V至+12V工作电源
  • 兼容TTL/CMOS逻辑电平
  • 低串扰：-96dB (MAX4582L)
  • 高关断隔离度：-90dB
  • 微型4mm x 4mm薄型QFN封装
  • 引脚兼容于工业标准的74HC4051/74HC4052/74HC4053和MAX4051/MAX4052/MAX4053

 
  		• 音频/视频信号切换
  		• 汽车
  		• 通信电路
  		• 数据采集系统
  		• DSL调制解调器

    Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
    Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Single)
    (V)    		 VSUPPLY (Single)
    (V)    		 RON
    (Ω)    		 IL(OFF)
    (nA)    		 tON
    (ns)    		 tOFF
    (ns)    		 QINJECTION
    (pC)    		 CON
    (pF)    		 COFF
    (pF)    		 Price
    min max max max min max max max See Notes
    MAX4581L  Mux 8:1 1 2 12 80 2 200 100 0.5 25 4 $0.63 @1k
    MAX4582L  Mux 4:1 2 17 $0.63 @1k
    MAX4583L  Switch SPDT 3 12.5 $0.63 @1k
    查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

    图表
    MAX4581L、MAX4582L、MAX4583L：引脚配置
    引脚配置

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-32/32

    MAX4581L 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4581LEEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581LEEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581LEEE    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581LEEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581LESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581LESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4581LESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581LESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4581LETE  
    		Active TQFN；16引脚；17mm²
    封装图： 21-0139 (PDF)
    连接盘图形： 90-0070 (PDF)
    使用封装码/变更：T1644-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4581LETE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582L 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4582LEEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582LEEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582LEEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582LEEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582LESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582LESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4582LESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582LESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4582LETE    
    		Active TQFN；16引脚；17mm²
    封装图： 21-0139 (PDF)
    连接盘图形： 90-0070 (PDF)
    使用封装码/变更：T1644-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4582LETE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4583L 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4583LEEE+  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583LEEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583LEEE  
    		Active QSOP；16引脚；31mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583LEEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4583LESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583LESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4583LESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583LESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4583LETE+  
    		Active TQFN；16引脚；17mm²
    封装图： 21-0139 (PDF)
    连接盘图形： 90-0070 (PDF)
    使用封装码/变更：T1644+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4583LETE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4583LETE  
    		Active TQFN；16引脚；17mm²
    封装图： 21-0139 (PDF)
    连接盘图形： 90-0070 (PDF)
    使用封装码/变更：T1644-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4583LETE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-2941; Rev. 1; 2007-09-12
    本页最后一次更新: 2009-10-12


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