| MAX8560 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8560EZK+
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Active
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TSOT；5引脚；8mm²
封装图： 21-0113 (PDF)
连接盘图形： 90-0241 (PDF)
使用封装码/变更：Z5+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX8560EZK-T
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Active
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TSOT；5引脚；8mm²
封装图： 21-0113 (PDF)
连接盘图形： 90-0241 (PDF)
使用封装码/变更：Z5-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8560EZK+T
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Active
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TSOT；5引脚；8mm²
封装图： 21-0113 (PDF)
连接盘图形： 90-0241 (PDF)
使用封装码/变更：Z5+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX8561 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8561ETA-T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX8561ETA+T
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Active
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX8562 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX8562ETA
|
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Active
|
TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX8562ETA-T
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Active
|
TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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