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概述

MAX8506/MAX8507/MAX8508集成了一个PWM降压型DC-DC转换器和一个75mΩ (典型)旁路FET，为WCDMA和cdmaOne™手机中的功放供电。电源电压范围为2.6V至5.5V，输出电流保证600mA。1MHz的PWM开关频率允许选用小型的外部元件。 MAX8506和MAX8507为动态受控，以提供从0.4V至3.4V的可变输出电压。MAX8508为外部可编程，用于提供0.75V至3.4V的固定输出。对于所有型号，数字逻辑允许采用高功率(HP)旁路模式，即直接将输出连接至电池。因此，所设计的MAX8506/MAX8507/MAX8508在输出电压和负载电流满量程变化时，其建立时间小于30µs。 MAX8506/MAX8507/MAX8508采用4mm x 4mm、16引脚薄型QFN封装(最高0.8mm)。

现备有评估板：  MAX8506EVKIT  

关键特性		应用/使用
集成的75mΩ (典型)旁路FET 600mA负载时38mV压差 效率达94% 动态调整输出范围0.4V至3.4V (MAX8506, MAX8507) 外部固定的输出范围0.75V至3.4V (MAX8508) 1MHz固定频率PWM转换 保证600mA输出电流 0.1µA的关断电流(典型) 16引脚薄型QFN封装(4mm x 4mm、最高0.8mm)		WCDMA/NCDMA蜂窝电话 无线调制解调器 无线PDA、掌上电脑和笔记本电脑

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3434：降低CDMA/WCDMA蜂窝电话的射频功耗 - MAX8506, MAX8507, MAX8508

评估板

MAX8506EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX8506 MAX8507 MAX8508 申请可靠性报告： MAX8506 MAX8507 MAX8508 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

MAX8506	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8506ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8506ETE+			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8506ETE			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8506ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8507	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8507ETE+T			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8507ETE+			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8507ETE			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8507ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8508	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8508ETE+			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8508ETE+T			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8508ETE			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX8508ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2004-02-23  (English only) 产品广告：MAX8506

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