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勘误表

勘误表 DS26401 26401A1.pdf

概述

DS26401是一款八路软件可选T1、E1或J1成帧器，由8个成帧器/格式化器和一个系统(背板)接口组成。每个成帧器都具有HDLC控制器，可以被映射为任意DS0或FDL (T1)/Sa (E1)位。DS26401中包括一个完备的BERT器件，可以与8个T1/E1端口中的任意端口一起使用；另外还包括一个内部时钟适配器，能够产生同步高频背板定时。DS26401通过8位并行控制端口控制，该并行接口可以配置为非复用方式的Intel或Motorola工作模式。

现备有评估板：  DS26401DK  

关键特性		应用/使用
8路独立、完备的T1/E1/J1成帧器/格式化器 独立的发送与接收通道 灵活的信令提取与插入 告警检测与插入 发送同步器 AMI、B8ZS、HDB3、NRZ线路编码 运行监视计数器 BOC消息控制器(T1) 为每个发送器与接收器提供两帧弹性缓存 为每个成帧器提供一个HDLC控制器 支持RAI-CI与AIS-CI 可以被映射到任意端口、功能完备的BERT 灵活的TDM背板，支持1.544MHz至16.384MHz的总线速率 内部时钟发生器(CLAD)提供16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz JTAG测试端口 3.3V单电源供电，容许5V输入 17mm x 17mm，256引脚BGA (1.00mm间距)封装		上/下路复用器 自动取款机 局端设备 用户授权设备 DSLAM背板 IMA 线卡 PBX 路由器/交换机 路由器/交换机 定时系统 WAN接口

图表

原理框图

应用笔记

App Note 403: DS2155 and DS26401 Software Comparison - DS26401 (English only) App Note 3208: Elastic Store Operation - DS26401 (English only)

评估板

DS26401DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS26401.pdf (English only)

软件/模型

DS26401 BSDL模型 DS26401逻辑符号-XML格式 DS26401 Cadence Concept符号 DS26401 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS26401	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26401+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26401A2			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-4*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS26401A2+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26401NA2			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-4*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS26401NA2+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26401N+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26401			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-4*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS26401N			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0271 (PDF) 使用封装码/变更：X256-4*	-40°C至+85°C	参考数据资料

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