| MAX1168 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1168AEEG+
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BEEG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168AEEG
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BEEG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168AEEG-T
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BEEG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168AEEG+T
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BEEG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168ACEG
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BCEG+
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1168ACEG-T
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BCEG+
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1168BCEG
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1168BCEG-T
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1168CCEG
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Last Time Buy
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MAX1167BEEE+
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1168CCEG-T
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Last Time Buy
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MAX1167BEEE+
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1168ACEG+
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BCEG+
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1168ACEG+T
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N/A
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No Longer Available
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MAX1168BCEG+
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1168BCEG+
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1168BCEG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1168CCEG+
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Last Time Buy
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MAX1168BCEG+
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1168CCEG+T
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Last Time Buy
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MAX1168BCEG+
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1168BEEG
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1168BEEG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168CEEG
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Last Time Buy
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MAX1168BEEG+
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1168CEEG-T
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Last Time Buy
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MAX1168BEEG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168BEEG+
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Active
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1168BEEG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1168CEEG+
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Last Time Buy
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MAX1168BEEG+
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QSOP；24引脚；54.2mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更：E24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1168CEEG+T
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Last Time Buy
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MAX1168BEEG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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