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MAX1167, MAX1168
多通道、16位、200ksps模数转换器


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX1167/MAX1168为低功耗、多通道、16位逐次逼近型模数转换器(ADC),具有集成的+4.096V基准、一个基准缓冲器、一个内部振荡器、自动关断等特点,并带有一个高速SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容的接口。MAX1167/MAX1168采用单+5V模拟电源工作,且具有独立的数字电源,允许直接与+2.7V至+5.5V的数字逻辑接口。

采用外部基准、工作于采样速率为200ksps时,MAX1167/MAX1168的功耗仅为2.9mA (AVDD = DVDD = +5V)。在10ksps时,AutoShutdown™将电源电流降到145µA,在更低采样速率下,功耗可低至10µA以下。

MAX1167包括一个4通道的输入多路复用器,MAX1168接受多达8路的模拟输入。另外,MAX1168具有DSP帧同步输入和输出,它简化了数字信号处理器(DSP)启动的转换。MAX1168包括一个数据位宽选择输入,用于选择8位位宽或16位位宽模式。两个器件都具有扫描模式,可以顺序转换各个通道或连续转换某一个通道。

优异的动态性能及低功耗,结合易于使用和内置基准等特性,使MAX1167/MAX1168尤其适合于控制和数据采集,或其它对功耗和尺寸要求严格的应用。MAX1167采用16引脚QSOP封装,MAX1168采用24引脚QSOP封装。两个器件均保证工作在整个商业级(0°C至+70°C)和扩展工业级(-40°C至+85°C)温度范围。利用MAX1168评估板可对MAX1168进行评估。

现备有评估板:  MAX1168EVC16, MAX1168EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 16位分辨率,±1 LSB的DNL (最大)
  • +5V单电源工作
  • 可调的逻辑电平(+2.7V至+5.25V)
  • 输入电压范围:0至VREF
  • 内部(+4.096V)或外置基准(+3.8V至AVDD)
  • 内部采样/保持,4MHz输入带宽
  • 内部或外部时钟
  • SPI/QSPI/MICROWIRE兼容的串行接口,MAX1168能够完成DSP启动的转换
  • 8位位宽或16位位宽数据输出模式(仅MAX1168)
  • 4通道(MAX1167)或8通道(MAX1168)输入复用器
    • 扫描模式顺序转换多个
    • 通道或连续转换单个通道
  • 低功耗
    • 200ksps时,2.9mA
    • 100ksps时,1.45mA
    • 10ksps时,145µA
    • 0.6µA的完全关断模式
  • 小型封装尺寸
    • 16引脚QSOP封装(MAX1167)
    • 24引脚QSOP封装(MAX1168)

 
  • 加速计测量
  • 数据采集系统
  • 工业I/O模块
  • 工业过程控制
  • 电机控制
  • 热电偶测量

    Key Specifications:  Precision ADCs (< 5Msps)
    Part Number Resolution
    (bits)
    Input Chan. Conv. Rate
    (ksps)
    Conv. Time
    (µs)
    Data Bus
    (bits)
    Ref.
    (V)
    Diff. Inputs VSUPPLY
    (V)
    ICC
    (mA)
    Power
    (mW)
    Standby Mode Package/Pins Price
    ADC max typ typ See Notes
    MAX1167  16 4 200 3.75 Serial
    Ext.
    Int.+4.096
    No 5 2.9 14.5 Yes
    QSOP/16
    $7.56 @1k
    MAX1168  8
    QSOP/24
    $8.07 @1k
    查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

    图表
    MAX1167、MAX1168:引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  • App Note 4409: USB Carries 16-Bit Voltage Measurements - MAX1168 (English only)

    评估板
  • MAX1168EVC16, MAX1168EVKIT

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX1168.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX1168 USB演示板

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-44/44

    MAX1167 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1167ACEE    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167ACEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1167BCEE    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167BCEE-T    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167CCEE    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167CCEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1167ACEE+    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1167ACEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1167BCEE+  
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1167BCEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1167CCEE+  
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1167CCEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1167AEEE    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167AEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1167BEEE    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167BEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1167CEEE    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1167CEEE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1167AEEE+    
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1167AEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1167BEEE+  
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1167BEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1167CEEE+  
    Active QSOP;16引脚;31mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更:E16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1167CEEE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1168 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1168ACEG    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1168ACEG-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1168BCEG    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1168BCEG-T    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1168CCEG    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1168CCEG-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1168ACEG+    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1168ACEG+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1168BCEG+  
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1168BCEG+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1168CCEG+  
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1168CCEG+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX1168BEEG    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1168BEEG-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1168CEEG    
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1168CEEG-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1168BEEG+  
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1168BEEG+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1168CEEG+  
    Active QSOP;24引脚;54mm²
    封装图: 21-0055 (PDF)
    连接盘图形: 90-0172 (PDF)
    使用封装码/变更:E24+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1168CEEG+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2003-08-18  (English only)

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    参考文献: 19-2956; Rev. 0; 2003-08-29
    本页最后一次更新: 2009-10-12


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