| MAX1067 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1067ACEE
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1067ACEE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX1067BCEE
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|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1067BCEE-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1067CCEE
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1067CCEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1067BCEE+
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|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1067BCEE+T
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Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1067AEEE
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|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1067AEEE-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX1067BEEE
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|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1067BEEE-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1067CEEE
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1067CEEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX1068 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1068ACEG
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1068ACEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1068BCEG
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1068BCEG-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1068CCEG
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1068CCEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1068ACEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1068ACEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1068BCEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1068BCEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1068CCEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1068CCEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX1068AEEG
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1068AEEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1068BEEG
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|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1068BEEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1068CEEG
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|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX1068CEEG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1068AEEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1068AEEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1068BEEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1068BEEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX1068CEEG+
|
|
|
Active
|
QSOP;24引脚;54mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0172 (PDF)
使用封装码/变更:E24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX1068CEEG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|