| MAX5035 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5035DASA/V+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX5035DUPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AUPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AUPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BUPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035CUPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035DUPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
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0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BUPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CUPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035DASA/V+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AASA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035AASA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX5035BASA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035BASA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX5035CASA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035CASA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX5035DASA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035DASA-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5035AASA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035AASA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035BASA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035BASA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CASA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035CASA+T
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5035DASA+
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035DASA+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035AUSA
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5035AUSA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX5035BUSA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5035BUSA-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5035CUSA
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5035CUSA-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5035DUSA
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5035DUSA-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5035AUSA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035AUSA+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035BUSA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035BUSA+T
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035CUSA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035CUSA+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5035DUSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5035DUSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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