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概述

创建原理图或仿真器件，请使用EE-Sim (English only)：  [MAX5035] MAX5035是易于应用的高效、高压、降压型DC-DC转换器，使用高达76V输入电压工作，空载时仅消耗270µA静态电流。这款脉宽调制(PWM)转换器重载时工作在125kHz固定开关频率，轻载时自动切换至跳脉冲模式以保证低静态电流和高效率。MAX5035包括内部频率补偿，可简化电路设计。器件使用内置低导通电阻、高电压DMOS晶体管来获得高效率，降低系统称本。芯片包括欠压锁定、逐周期电流限制、打嗝模式输出短路保护和热关断功能。 MAX5035可提供高达1A输出电流。封装的最大散热能力会限制输出电流。提供外部关断模式，具有10µA (典型)关断电流。MAX5035A/B/C型号分别提供3.3V、5V或12V固定电压输出，而MAX5035D提供1.25V至13.2V可调输出电压。 MAX5035提供节省空间的8引脚SO和8引脚塑料DIP封装，工作于汽车级温度范围(-40°C至+125°C)。

现备有评估板：  MAX5035EVKIT  

关键特性		应用/使用
宽输入电压范围：7.5V至76V 固定(3.3V、5V、12V)和可调(1.25V至13.2V)版本 1A输出电流 效率高达94% 片上0.4Ω高边DMOS FET 空载静态电流为350µA；关断电流为10µA 内部频率补偿 125kHz固定开关频率 热关断和短路电流限制 8引脚SO和PDIP封装		汽车 消费类电子 分布式电源 工业

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3668：为高亮度LED提供高效电流驱动 - MAX5035 App Note 3740: How to Generate Auxiliary Supplies from a Positive Buck DC-DC Converter - MAX5035 (English only) App Note 4413: Sequencing Circuit Provides Pseudo Voltage Tracker - MAX5035 (English only)

评估板

MAX5035EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX5035.pdf AEC-MAX5035AASA_A.pdf MAX5035AASA.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5035

软件/模型

MAX5035_FR测试电路文件 MAX5035_TR1测试电路文件 MAX5035_TR2测试电路文件 MAX5035_TR测试电路文件 MAX5035_FR1测试电路文件 MAX5035_FR2测试电路文件 MAX5035 Orcad库文件 MAX5035宏模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-42/42

MAX5035	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5035DASA/V+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5035DUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035AUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035AUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035BUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035CUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035DUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035BUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035CUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035DASA/V+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035AASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035AASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5035BASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035BASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5035CASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035CASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5035DASA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035DASA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035AASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035AASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035BASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035CASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035CASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035DASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035DASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035AUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035AUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5035BUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035BUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5035CUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035CUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5035DUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5035DUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5035AUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035AUSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035BUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035BUSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035CUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035CUSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5035DUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5035DUSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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