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概述

创建原理图或仿真器件，请使用EE-Sim (English only)：  [MAX5033] MAX5033为易于使用、高效率、高压、降压型DC-DC转换器，工作于高达76V的输入电压，空载时仅消耗270µA的静态电流。脉宽调制(PWM)转换器重载时工作在固定的125kHz开关频率，轻载时可自动切换到脉冲跳频模式，以达到低静态电流和高效率。MAX5033包括内部频率补偿，简化了电路应用。器件内部采用低导通电阻、高电压DMOS晶体管，以获得高效率和降低整个系统成本。此器件包括欠压锁存、逐周期限流、间歇模式输出短路保护及热关断功能。 MAX5033可提供高达500mA的输出电流。提供外部关断模式，具有10µA (典型)的关断电流。MAX5033A/B/C型号分别提供固定的3.3V、5V或12V输出电压；MAX5033D提供1.25V至13.2V的可调输出电压。 MAX5033采用节省空间的8引脚SO或8引脚塑料DIP封装，工作在汽车级(-40°C至+125°C)温度范围内。

关键特性		应用/使用
7.5V至76V的宽输入电压范围 提供固定的(3.3V、5V、12V)及可调的电压(1.25V至13.2V) 500mA输出电流 效率高达94% 内置0.4Ω高端DMOS FET 空载时，270µA的静态电流；10µA的关断电流 内部频率补偿 固定的125kHz开关频率 热关断及短路电流限制 8引脚SO和PDIP封装		汽车 消费类电子 分布式电源 工业

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记3668：为高亮度LED提供高效电流驱动 - MAX5033 应用笔记4381：MR-16 LED驱动器和用于脉冲LED冷却器供电的5V辅助电源 - MAX5033

可靠性报告

可靠性报告： MAX5033.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5033

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-40/40

MAX5033	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5033AUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033BUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033CUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033DUPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033AUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033BUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033CUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033DUPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033AASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033AASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5033BASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033BASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5033CASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033CASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5033DASA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033DASA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX5033AASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033AASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033BASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033CASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033CASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033DASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033DASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033AUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033AUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5033BUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033BUSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033CUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033CUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5033DUSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5033DUSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5033AUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033AUSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033BUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033BUSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033CUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033CUSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5033DUSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5033DUSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2003-11-04  (English only) 产品广告：MAX5033

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