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概述

MAX6642精密、两通道数字温度传感器精确测量自身晶片的温度以及远端PN结的温度，并通过2线串行接口报告温度数据。 远端PN结通常是一个位于CPU、ASIC、GPU或FPGA晶片上的衬底PNP晶体管。远端PN结也可以是一个独立的、连接为二极管形式的小信号晶体管。 2线串口可接受标准的系统管理总线(SMBus™)、写字节、读字节、发送字节和接收字节等命令，以读取温度数据和对报警门限进行编程。为了增强系统的可靠性，MAX6642还集成了SMBus超时功能。温度数据字长为10位，最低有效位(LSB)对应于+0.25°C。当本地或远端温度超过温度门限时，发出/ALERT信号。利用一个故障队列可防止错误地触发/ALERT输出，直到连续两次检测到故障时才发出该信号。 测量可以自主进行或者采用单次触发模式。 远端测量误差在+60°C至+100°C时最大为±1°C。MAX6642可工作于-40°C至+125°C，远端温度测量范围为0°C至+150°C。MAX6642采用带裸焊盘的、6引脚TDFN封装。

现备有评估板：  MAX6642EVCMOD2, MAX6642EVKIT  

关键特性		应用/使用
双通道：测量远端和本地温度 +0.25°C分辨率 高精度：+60°C至+100°C范围内精度为±1°C (最大值) (远端)和±2°C (本地) 远端测温范围最高至+150°C 可编程过温报警门限 SMBus/I²C兼容接口 小巧的TDFN封装		台式计算机 图形卡 笔记本电脑 服务器 测试与测量设备 瘦客户机 工作站

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6642 (English only) 应用笔记3178：宽量程温度检测IC - MAX6642 应用笔记3229：为系统测量和保护选择温度传感器 - MAX6642 应用笔记3641：使用MAX6642代替其它热敏二极管温度传感器 - MAX6642

评估板

MAX6642EVCMOD2, MAX6642EVKIT

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6642 申请可靠性报告： MAX6642 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-19/19

MAX6642	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6642ATT94+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT9C+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT90+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT92+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT98+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT98			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT90-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT92-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT94-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT96-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT98-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT9A-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT9C-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT9E-T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6642ATT90+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT98+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642ATT92+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642YATT90+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6642YATT98+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX6642 新品发布 2003-08-06  (English only)

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