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MAX2010
500MHz至1100MHz可调节的RF前馈预失真器
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数据资料
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完整的数据资料
(PDF, 544kB)
英文  下载
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概述
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可调RF预失真器MAX2010设计为通过在功率放大器(PA)链路中引入增益和相位扩展，以补偿PA的增益和相位压缩的方式，来改进PA的临频道功率抑制(ACPR)。MAX2010具有+23dBm最大输入功率和较宽的可调范围，能够将工作在500MHz至1100MHz频带的功率放大器的ACPR提高多达12dB。使用此器件的同类产品MAX2009，可以工作在更高的频率。
MAX2010的独特之处在于：随着输入功率的增加，可提供多达6dB增益扩展和21°的相位扩展。扩展量可通过两组独立的控制来配置：一组用来调整增益扩展极限点和斜率，而另一组用来控制相位的相同参数。这些设置确定后，线性化电路可运行于静态模式，或更复杂的、采用软件实时控制的闭环失真校正模式。也可采用混合的校正模式，即利用简单的查表方式，根据PA的温度漂移和PA的负载等因素进行补偿。
MAX2010采用带裸露焊盘(EP)的28引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm)，工作在扩展的工业级温度范围(-40°C至+85°C)。
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现备有评估板：
MAX2009EVKIT, MAX2010EVKIT
| 关键特性 |
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应用/使用 |
- 可将ACPR提升高达12dB*
- 独立的增益控制和相位扩展控制
- 增益扩展达6dB
- 相位扩展达21°
- 500MHz至1100MHz频率范围
- 出色的增益和相位平坦度
- 群延时<2.4ns (结合增益和相位部分)
- 在100MHz带宽内，群延时波动为±0.03ns
- 能够处理高达+23dBm的输入驱动
- 片上温度变化补偿
- +5V单电源
- 低功耗：75mW (典型值)
- 完全集成的小型28引脚薄型QFN封装
*性能取决于放大器、偏置和调制。
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| cdma2000®、GSM/EDGE和iDEN®基站
| | 数字基带预校正结构
| | 前馈PA结构
| | 军用产品
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| Key Specifications: RF Predistortion ICs |
| Part Number |
Freq.
(MHz) |
Freq.
(MHz) |
Features |
Footprint
(mm x mm) |
Package/Pins |
Price |
| min |
max |
See Notes |
| MAX2010 |
500 |
1100 |
| +/-0.03ns Group Delay Ripple | | <2.4ns Group Delay | | Single +5V Supply | | Up to 12dB ACPR Improvement | | Up to 21-degrees Phase Expansion | | Up to 6dB Gain Expansion |
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5.0 x 5.0 |
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$9.95 @1k |
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查看所有RF Predistortion ICs (2)
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图表
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典型应用电路
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| MAX2010 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX2010ETI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX2010ETI
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Active
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TQFN；28引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0023 (PDF)
使用封装码/变更：T2855-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX2010ETI+
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Active
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TQFN；28引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0023 (PDF)
使用封装码/变更：T2855+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX2010ETI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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参考文献： 19-2930;
Rev. 0;
2003-08-30
本页最后一次更新: 2009-10-08
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