| MAX5590 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5590AEUG
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Active
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TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5590AEUG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5590BEUG
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|
Active
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TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5590BEUG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5590BEUG+
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|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5590BEUG+T
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|
Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5591 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5591AEUI
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|
|
Active
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TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5591AEUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5591BEUI
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5591BEUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5591BEUI+
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|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5591BEUI+T
|
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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| MAX5592 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5592EUG
|
|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5592EUG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5592EUG+
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|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5592EUG+T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX5593 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5593EUI
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5593EUI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5593EUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5593EUI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
| MAX5594 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5594EUG
|
|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5594EUG-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5594EUG+
|
|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5594EUG+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX5595 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5595EUI
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5595EUI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5595EUI+
|
|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5595EUI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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