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概述

MAX5590–MAX5595是八通道、12/10/8位、电压输出数模转换器(DAC)，提供缓冲输出，在12位转换时建立时间最长3µs。这几款DAC工作于+2.7V至+5.25V模拟电源和一个独立的+1.8V至+5.25V数字电源。兼容于20MHz、3线SPI™、QSPI™、MICROWIRE™串行接口以及数字信号处理器(DSP)协议。多个器件可共享一个串行接口，采用直接访问或菊花链配置。MAX5590–MAX5595提供2个多功能、用户可编程的数字I/O端口。外部可选择DAC输出上电后的状态为零、量程中点或满量程值。软件可选的FAST和SLOW设置模式可以在FAST模式下减少所需的建立时间或在SLOW模式下降低电源电流。 MAX5590/MAX5591是12位DAC，MAX5592/MAX5593是10位DAC，MAX5594/MAX5595是8位DAC。MAX5590/MAX5592/MAX5594提供单位增益输出缓冲器，而MAX5591/MAX5593/MAX5595提供加载-感应配置的输出缓冲器。MAX5590–MAX5595工作于-40°C至+85°C扩展工业级温度范围，采用节省空间的24引脚和28引脚TSSOP封装。

现备有评估板：  MAX5591EVKIT/EVSYS  

关键特性		应用/使用
八通道、12/10/8位串行DAC，采用TSSOP封装 3µs (最大值) 12位建立时间(至1/2 LSB) 积分非线性： 1 LSB (最大值) MAX5590/MAX5591 A级(12位) 1 LSB (最大值) MAX5592/MAX5593 (10位) 1/2 LSB (最大值) MAX5594/MAX5595 (8位) 保证单调性，±1 LSB (最大值) DNL 2个用户可编程数字I/O接口 +2.7V至+5.25V模拟单电源供电 +1.8V至AVDD数字电源 兼容于20MHz、3线、SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP的串行接口 无干扰输出，上电输出采用PU引脚控制，可选择零、量程中点或满量程值。 采用单位增益或加载-感应配置的输出缓冲器 可提供评估板		自动测试设备(ATE) 自动调谐 数字增益与失调调节 高速并行DAC至串行DAC升级 工业过程控制 微处理器(µP)控制系统 运动控制 便携式仪表 功率放大器控制 可编程衰减器 可编程电压及电流源

图表

功能原理框图 功能原理框图

应用笔记

应用笔记3189：MAX5290-MAX5295，MAX5580-MAX5585，MAX5590-MAX5595用户可编程DAC程序员手册 - MAX5590, MAX5591, MAX5592, MAX5593, MAX5594, MAX5595 应用笔记3439：MAX5591接口：MAX5591快速建立DAC与PIC微控制器的接口 - MAX5590, MAX5591, MAX5592, MAX5593, MAX5594, MAX5595

评估板

MAX5591EVKIT/EVSYS

可靠性报告

可靠性报告： MAX5590.pdf MAX5592.pdf MAX5593.pdf MAX5594.pdf MAX5595.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5590 MAX5591 MAX5592 MAX5593 MAX5594 MAX5595 申请可靠性报告： MAX5591 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX5590	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5590AEUG			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5590AEUG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5590BEUG			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5590BEUG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5590BEUG+			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5590BEUG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5591	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5591AEUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5591AEUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5591BEUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5591BEUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5591BEUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5591BEUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5592	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5592EUG			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5592EUG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5592EUG+			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5592EUG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5593	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5593EUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5593EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5593EUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5593EUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5594	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5594EUG			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5594EUG-T			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5594EUG+			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5594EUG+T			Active	TSSOP；24引脚；52.4mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0118 (PDF) 使用封装码/变更：U24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5595	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5595EUI			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5595EUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5595EUI+			Active	TSSOP；28引脚；64.7mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5595EUI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2003-11-12  (English only)

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