| MAX1415 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1415AENE
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX1415AEUE
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX1415EPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1415EPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1415AEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1415AEWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1415AEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1415AEWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1415EWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1415EWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1415EWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1415EWE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1415EUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1415EUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1415EUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1415EUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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