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MAX1415, MAX1416
16位、低功耗、2通道、Σ-Δ ADC


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状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX1415/MAX1416低功耗、2通道、串行输出模数转换器(ADC)使用一个具有数字滤波器的Σ-Δ调制器,分辨率达16位,无失码。这些ADC是MX7705/AD7705引脚兼容的升级产品。MAX1415/MAX1416具有内部振荡器(1MHz或2.4576MHz)、片上输入缓冲器以及可编程增益放大器(PGA)。这些器件带有SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容的串行接口。

MAX1415需要2.7V至3.6V供电,MAX1416需要4.75V至5.25V供电。3V供电时,电源电流为400µA (最大值);关断模式下电源电流可降至2µA (典型值)。当使用3V电源工作时,功率损耗低于1.44mW,使得MAX1415非常适合电池供电产品。

自校准和系统校准功能允许MAX1415/MAX1416修正增益和失调误差。出色的直流性能(±0.0015% FSR INL)和低噪声(无缓冲模式下为700nV)特性,使MAX1415/MAX1416可理想用于测量动态范围较宽的低频信号。这些器件可接受全差分双极性/单极性输入,内部输入缓冲器允许接收高阻抗源提供的信号。片内数字滤波器具有可编程的截止频率和输出数据速率,能够处理Σ-Δ调制器的输出。所选的数字滤波器的第一陷波频率具有150dB的50Hz或60Hz共模噪声抑制,以及98dB的50Hz或60Hz标准模式噪声抑制。PGA和数字滤波允许直接采集信号,无需或只需少数的信号调理电路。

MAX1415/MAX1416采用16引脚PDIP、SO或TSSOP封装。

现备有评估板:  MAX1416EVC16, MAX1416EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 16位Σ-Δ ADC
  • 2个全差分输入通道
  • 0.0015%积分非线性,无失码
  • 内置模拟输入缓冲
  • 可编程增益放大器(PGA),提供1至128倍增益
  • 内部振荡器(2.4576MHz或1MHz)
  • 2.7V至3.6V (MAX1415)或4.75V至5.25V (MAX1416)单电源供电
  • 低功耗
    • 3V电源下1mW (最大值)
    • 关断电流2µA (典型值)
  • SPI/QSPI/MICROWIRE兼容的3线串行接口
  • 引脚兼容于MX7705/AD7705
  • 16引脚PDIP、SO或TSSOP封装

 
  • 流体和气体计量表
  • 工业仪表
  • 环路供电系统
  • 医疗仪表
  • 压力变送器
  • RTD测量
  • 应变仪测量器
  • 热电偶测量
  • 称重仪

    Key Specifications:  Precision ADCs (< 5Msps)
    Part Number Resolution
    (bits)
    Input Chan. Conv. Rate
    (ksps)
    Conv. Time
    (µs)
    Data Bus
    (bits)
    Ref.
    (V)
    Diff. Inputs VSUPPLY
    (V)
    ICC
    (mA)
    Power
    (mW)
    Standby Mode Package/Pins Price
    ADC max typ typ See Notes
    MAX1415  16 2 0.5 2000 Serial Ext. Yes 3 0.32 0.96 Yes
    PDIP(N)/16
    SOIC(W)/16
    TSSOP/16
    $4.33 @1k
    MAX1416  5 1.6
    PDIP(N)/16
    SOIC(W)/16
    TSSOP/16
    $4.33 @1k
    查看所有Precision ADCs (< 5Msps) (377)

    图表
    MAX1415、MAX1416:功能框图
    功能框图

    应用笔记
  • 应用笔记3418:理解高性能Σ-Δ ADC中时钟公差对50Hz/60Hz噪声抑制的影响 - MAX1415, MAX1416
  • 应用笔记3545:电阻电桥基础:第二部分 - MAX1416
  • 应用笔记3775:低成本传感器及A/D转换接口的设计考虑 - MAX1415

    评估板
  • MAX1416EVC16, MAX1416EVKIT

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX1416.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-32/32

    MAX1415 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1415AENE    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX1415AEUE    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX1415EPE    
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1415EPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1415AEWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1415AEWE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1415AEWE    
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1415AEWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1415EWE    
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1415EWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1415EWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1415EWE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1415EUE    
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1415EUE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1415EUE+  
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1415EUE+T    
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1416 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX1416AENE    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX1416AEUE    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX1416EPE    
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1416EPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1416AEWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1416AEWE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1416AEWE    
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1416AEWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1416EWE    
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1416EWE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1416EWE+  
    Active SOIC(W);16引脚;112mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    连接盘图形: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1416EWE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1416EUE    
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX1416EUE-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX1416EUE+  
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX1416EUE+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-3163; Rev. 1; 2006-02-09
    本页最后一次更新: 2009-10-08


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