| MAX5939 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5939GESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939HESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939IESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939JESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939KESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939LESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939MESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939NESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939OESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939PESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939QESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939RESA
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939AESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939AESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939BESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939BESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939CESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939CESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939DESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939DESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939EESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939EESA-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939FESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5939FESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939AESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5939AESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939BESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5939BESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939CESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5939CESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939DESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5939DESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5939EESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5939EESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5939FESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5939FESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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