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Maxim > 产品 > [热插拔与电源开关] 
MAX5921, MAX5939
-48V热插拔控制器，外置RSENSE、提供较高的栅极下拉电流


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 392kB)
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概述
MAX5921/MAX5939为热插拔控制器，允许将板卡安全地插入工作的背板里。MAX5921/MAX5939工作在-20V至-80V，非常适合于-48V电源系统。这些器件引脚与LT1640和LT4250兼容，并提供改进、优于那些器件的性能。

MAX5921/MAX5939提供板卡的受控接通，防止对板卡连接器及板上器件的损坏，避免电源端上产生电压瞬变。MAX5921/MAX5939提供欠压、过压和过流保护。这些器件保证输入电压稳定并保证给负载上电之前处于容许的范围。

MAX5921和MAX5939在故障条件下通过关断外部MOSFET，使系统避免过流和短路。MAX5921/MAX5939通过限制负载电流至安全级别，而不是切断负载电源方式，来实现输入瞬间过压保护。

这种器件具有漏极开路电源就绪输出功能，/PWRGD或PWRGD用于使能下游的转换器(参阅完整数据资料中的选型指南)。还包括内置热关断功能，在过热情况下保护外部MOSFET。MAX5939具有锁定故障输出，而MAX5921包括故障后的自动重试电路。

MAX5921/MAX5939采用8引脚SO封装，两种器件均满足-40°C至+85°C的扩展级温度范围。

现备有评估板：  MAX5921AEVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 允许从工作的-48V背板安全地插入和拔出板卡
  • 引脚与LT1640和LT4250兼容
  • 电路断路器不受输入瞬间过压和电流尖峰影响
  • 短路期间450mA的栅极下拉电流
  • 指数变化的栅极下拉电流
  • 可承受-100V输入瞬态电压，无须外部元件
  • 可编程浪涌和短路电流限制
  • 工作于-20V至-80V
  • 可编程过压保护
  • 可编程欠压锁定，带有内置瞬态故障滤波器
  • 过流故障积分器
  • 上电时短路负载
  • 电源就绪控制输出
  • 热关断功能保护外部MOSFET

 
  		• 基站线卡
  		• 局端线卡
  		• 网络路由器和交换机
  		• 服务器线卡
  		• 电信线卡

    Key Specifications:  Hot Swap Controllers
    Part Number VIN
    (V)    		 VIN
    (V)    		 Low Volt. High Volt. Voltage Polarity Type Fault Condition Control Channels Features Package/Pins Price
    min max See Notes
    MAX5921  -20 -80 No Yes Negative Negative, High-Voltage Periodic Retry 1
    500mA Gate Pulldown Current During Short-Circuit Protection
    Immune to Input-Voltage Steps and Current Spikes
    In-Rush Current and Short Circuit Protection
    Power-Good Output (Active-High)
    Power-Good Output (Active-Low)
    Programmable OV protection
    Thermal Shutdown
    UVLO glitch filter
    Withstands -100V Input Transients
    SOIC(N)/8
    		 $1.90 @1k
    MAX5939  Latched Off
    500mA Gate Pulldown Current During Short-Circuit Protection
    Immune to Input-Voltage Steps and Current Spikes
    Improved Replacement for LT1640L & LT4250L
    In-Rush Current and Short Circuit Protection
    On/Off Control
    Power-Good Output (Active-High)
    Power-Good Output (Active-Low)
    SOIC(N)/8
    		 $1.90 @1k
    查看所有Hot Swap Controllers (47)

    图表
    MAX5921、MAX5939：典型工作电路
    典型工作电路

    评估板
  		• MAX5921AEVKIT

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-55/55

    MAX5921 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5921AESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5921AESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5921BESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5921BESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5921CESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5921DESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5921DESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5921EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5921EESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5921FESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5921FESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5921AESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5921AESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5921BESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5921BESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5921EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5921EESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5921FESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5921FESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX5939GESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939HESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939IESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939JESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939KESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939LESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939MESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939NESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939OESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939PESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939QESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939RESA    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939AESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939AESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939BESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939BESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939CESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939CESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939DESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939DESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939EESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939EESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939FESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX5939FESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939AESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939AESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939BESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939BESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939CESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939CESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939DESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939DESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5939EESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939EESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939FESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX5939FESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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    		 相关产品 
     注释、注解 
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    参考文献： 19-2946; Rev. 1; 2006-05-04
    本页最后一次更新: 2009-10-08


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