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MAX5920
-48V热插拔控制器,外置RSENSE

热插拔控制器,外置RSENSE非常适合-48V供电系统


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX5920A/MAX5920B为热插拔控制器,允许将板卡安全地插入工作的背板里。MAX5920A/MAX5920B工作在-20V至-80V,非常适合于-48V电源系统。这些器件引脚和功能与LT4250兼容,且引脚与LT1640兼容。

MAX5920A/MAX5920B提供板卡的受控接通,避免电源端上产生电压瞬变和对板卡连接器及器件的损坏。MAX5920A/MAX5920B提供欠压、过压和过流保护。这些器件保证输入电压稳定,在负载上电之前输入电源处于容许的范围内。

MAX5920A和MAX5920B在故障条件下通过关断外部MOSFET,使系统避免过流和短路。MAX5920A/MAX5920B还提供输入瞬间过压保护。MAX5920A/MAX5920B通过限制负载电流至安全级别,而不是切断负载电源方式,来实现输入瞬间过压保护。

这种器件具有漏极开路电源就绪输出功能(/PWRGD用于MAX5920A,PWRGD用于MAX5920B),用于使能下游的转换器。还包括内置热关断功能,在过热情况下保护外部MOSFET。

MAX5920A/MAX5920B采用8引脚SO封装,两种器件均满足-40°C至+85°C的扩展级温度范围。

关键特性   应用/使用
  • 允许从工作的-48V背板安全地插入和拔出板卡
  • 引脚和功能与LT4250L兼容(MAX5920A)
  • 引脚与LT1640L兼容(MAX5920A)
  • 引脚和功能与LT4250H兼容(MAX5920B)
  • 引脚与LT1640H兼容(MAX5920B)
  • 电路断路器不受输入瞬间过压和电流尖峰影响
  • 可承受-100V输入瞬态电压,无须外部元件
  • 可编程浪涌和短路电流限制
  • 工作于-20V至-80V
  • 可编程过压保护
  • 可编程欠压锁定
  • 上电时短路负载
  • 电源就绪控制输出
  • 热关断功能保护外部MOSFET

 

Key Specifications:  Hot Swap Controllers
Part Number VIN
(V)
VIN
(V)
Low Volt. High Volt. Voltage Polarity Type Fault Condition Control Channels Features Package/Pins Price
min max See Notes
MAX5920  -20 -80 No Yes Negative Negative, High-Voltage Latched Off 1
Immune to Input-Voltage Steps and Current Spikes
In-Rush Current and Short Circuit Protection
On/Off Control
Power-Good Output (Active-High)
Power-Good Output (Active-Low)
Powers-Up into Shorted Load
Programmable In-Rush and Short-Circuit Protection
Programmable OV protection
SOIC(N)/8
$1.55 @1k
查看所有Hot Swap Controllers (47)

图表
MAX5920:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • 应用笔记4033:可编程风扇控制器 - MAX5920

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX5920.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-15/15

    MAX5920 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5920AESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920AESA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920BESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5920CESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920DESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920EESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920EESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5920FESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5920FESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5920AESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5920AESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5920BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5920BESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5920CESA+    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2003-08-11  (English only)

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    参考文献: 19-2931; Rev. 0; 2003-09-17
    本页最后一次更新: 2009-10-08


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